一、单选题

* 可靠性的定义是？

* 可靠性试验的主要目的不包括以下哪项？

* JEDEC标准组织成立于哪一年？

* 以下哪个试验条件属于MSL3吸湿敏感度等级？

* HAST试验的全称及典型条件为？

* 温度循环试验条件中，G条件的温度范围是？

* 关于框架表面镀层与可靠性的关系，以下说法正确的是？

* 华天框架等级分类中，汽车级产品应选用哪个等级的框架？

* 铜线在HTS和HAST试验中的主要失效机理是？

* 铜线与铝垫键合时，最容易受到卤素攻击的IMC相是？

* 关于银合金线与镀钯铜线的IMC生长速度比较，正确的是？

* 以下关于银合金线的描述，错误的是？

* 压焊IMC管控要求中，IMC Coverage的SPEC要求为？

* 塑封料导致铜线产品HAST失效的主要原因是？

* 塑封料优化中，通过更换离子捕捉剂主要目的是？

* 二、判断题

* 可靠性试验只能对产品进行鉴定验收，不能用于研究失效机理。

* HAST试验中，加偏压时会加剧腐蚀，因为正极处更容易吸附卤素及硫酸根等负离子。

* 残铝厚度要求是原始铝层厚度的50%-80%。

* IMC与CL-反应中，铜富集区的Cu9Al4和Cu3Al2反应速度最快。

* 银合金线在含高Cl或高S的塑封料中，比纯银线更容易被腐蚀。