《集成电路测试概论》课后测试试卷

学员信息

* 姓名

* 部门

第一部分：单项选择题（每题3分，共20题，合计60分）

* 1. 集成电路测试系统通过输入测试矢量，对比输出响应与正确结果得到测试结果，负责完成对比判断的模块是（）

A. 电路结构单元

B.比较单元

C.矢量生成单元

D.响应输出单元

* 2. 下面哪一项不属于集成电路测试可以定位排查的问题（）

A. 制造过程缺陷

B.设计错误

C.芯片封装外观磕碰

D.产品原始规范定义问题

* 3. 在IC全产业链流程中，不属于生产环节内的测试类型是（）

A. 设计验证

B.晶圆测试

C.过程工艺控制检验

D.成品测试

* 4. 在封测成本中，封装与测试成本占比，下列描述正确的是（）

A. 封装占20%，测试占80%

B.封装占80%，测试占20%

C.封装测试各50%

D.以上都不对

* 5. 单位时间测试成本计算公式，分子部分为（）

A. 设备折旧+设备维护+运营

B.单颗测试时间

C.成品率

D.运行时间

* 6. 单颗产品测试成本等于（）

A. 单位时间测试成本 ÷ 单颗测试时间

B.单位时间测试成本 × 单颗测试时间

C.设备折旧÷成品率

D.运营成本÷运行时间

* 7. 芯片产品总成本构成包含（）

A. 设计成本

B.流片成本

C.封测成本

D.以上全部

* 8. 缺陷密度d的定义是（）

A. 整片晶圆总缺陷数量

B.单位芯片面积上平均缺陷数目

C.单颗芯片的缺陷最大数量

D.晶圆内缺陷聚集区域占比

* 9. 当缺陷属于非聚合分布时，成品率使用哪种概率模型（）

A. 泊松分布

B.伽马分布

C.正态分布

D.指数分布

* 10. ISO9001:2000第7.6条款针对的管理对象是（）

A. 研发流程管理

B.测量和监测装置

C.生产人员管理

D.供应链管理

* 11. 下列哪项不属于测试计量校准方式（）

A. 自动校准

B.定期校准

C.使用前校准

D.事后故障维修

* 12. 不属于计量溯源实现方法的是（）

A. 分项参数法

B.ICMAP法

C.校准板法

D.金样替换法

* 13. 量产测试三大核心目标“更快、更稳、更准”，其中“更快”代表（）

A. 保证测试结果准确，降低客诉

B.追求最快测试速度，压低时间成本

C.测试过程稳定，减少人为干预

D.设备不停机，24小时运转

* 14. “更稳”对应的量产测试含义是（）

A. 测试速度最大化

B.测试稳定，减少人为干预，保障产出效率

C.测试结果精准，保证产品质量

D.降低芯片缺陷密度

* 15. “更准”的业务价值是（）

A. 缩短单颗测试时长

B.降低设备折旧

C.保障质量，降低客诉，保障有效销售

D.提高多site并发数量

* 16. 下面哪一项不能用来降低单颗测试时间（）

A. 加速模式

B.时序合并

C.增加程序延时

D.可测性仿真

* 17. 属于并行测试手段，提升量产吞吐能力的是（）

* 18. 下列哪项不属于测试团队岗位缩写（）

* 19. IC测试在产业链中，晶圆加工之后、封装之前开展的测试是（）

* 20. 金样点检主要服务于哪个模块工作（）

第二部分：问答题（共4题，合计40分）

*后续人工赋分，答题后生成的总分暂无不包含这部分40分的分数。

* 21. 请简述集成电路量产测试三大目标分别是什么，以及各自业务意义。

* 22. 简述集成电路全产业链关键节点，并标注各阶段对应的测试工作。

* 23. 简述有哪些技术手段可以降低单颗芯片测试时间，提升量产测试效率。

* 24. 什么是缺陷密度d与聚合参数α？缺陷聚合、非聚合两种情况成品率模型有什么区别？