半导体研发岗位-候选人背调授权同意书


第一部分:候选人背景调查授权同意书(半导体研发专用·含竞业/脱密/涉密授权)
* 生效日期
请选择
* 应聘岗位:
* 本人声明、知情同意与授权:
本人(姓名):
身份证号:
自愿应聘___公司(以下简称“聘用单位”)相关研发岗位。本人已充分知晓本次背景调查为入职录用前置必要流程,已完整阅读、清晰理解本授权书全部条款,自愿作出如下授权与承诺。

注:请将聘用单位全称填入以下空格内。

一、授权调查范围

本人全权授权聘用单位及聘用单位委托的第三方背景调查机构,在符合《个人信息保护法》《劳动合同法》等法律法规的前提下,对本人以下信息进行核查、问询、取证、核验:

1. 个人基础信息:身份信息、户籍信息、居住信息、无违法犯罪记录、失信被执行人记录、征信基础信息等合法公开信息;

2. 学历资质信息:全日制/非全日制学历、学位、毕业时间、学籍真伪、专业匹配度核验,各类职业资格证书、技能证书、行业认证、专利证书、项目成果证书真伪核验;

3. 全职工作履历:近10年全部全职工作经历,包含工作单位全称、入职及离职准确时间、任职岗位、职级、汇报关系、岗位职责、工作绩效、奖惩记录、出勤情况、离职原因、劳动关系存续与解除/终止事实;

4. 从业合规信息:过往任职期间劳动纠纷、仲裁、诉讼、违纪违规处分、重大工作失误、安全生产事故、泄密违规记录、违反保密制度、违反竞业限制等记录;

5. 半导体研发专项核查(专项授权):本人过往任职单位的保密协议、竞业限制协议签署及存续状态;是否处于竞业限制有效期、是否存在竞业限制经济补偿,竞业限制补偿金发放情况、限制主体、行业范围;脱密期约定、脱密期执行情况,是否仍在脱密约束期限内;是否接触原单位核心芯片工艺、电路设计、器件参数、核心算法、独家IP、涉密项目、商业秘密及技术机密;是否存在专利纠纷、软件著作权争议、技术成果归属、知识产权侵权、项目归属争议等未了结纠纷或潜在诉讼风险。

二、调查方式授权

本人同意背调主体可通过联系本人过往任职单位人力资源部门、直属上级、同事、项目负责人、行业证明人,以及核验社保、公积金、人事档案、官方证书公示平台、专利检索系统、项目备案信息等合法方式开展核查。本人承诺:所有前单位相关人员及证明人问询均已获得本人事前授权,对于受访单位或个人基于客观事实作出的信息反馈,本人自愿承担相关知情及授权责任,不会就此向受访单位及个人追责或主张任何权利。

三、信息真实性承诺

1.本人承诺本次求职简历、信息采集表、各类证书及证明材料内容真实、准确、完整,不存在伪造、变造、篡改、夸大、虚构项目信息或隐瞒关键事实的情形;

2. 本人承诺已完整、如实披露全部保密、竞业限制、脱密期、知识产权、劳动纠纷等约束性及纠纷争议信息;

3.若存在履历造假、资质造假、项目经历虚构、隐瞒竞业限制/脱密期/涉密记录/劳动纠纷等不实情形,本人自愿无条件接受聘用单位取消录用资格、撤销Offer、不予入职等相关处理决定;若已入职,聘用单位可依法解除劳动合同,且无需支付任何经济补偿/赔偿,本人自愿无条件接受聘用单位作出的任何人事处理决定,由此给聘用单位造成的一切法律责任和经济损失由本人自行承担。

四、隐私与信息使用约定

本人知晓,本次背调获取的所有个人信息仅用于本次招聘录用、岗位适配、合规风控及入职建档使用,聘用单位及第三方机构将严格遵守个人信息保护相关法律法规,对信息严格保密,不得用于商业推广、对外泄露及其他无关用途。

五、特殊岗位风险告知与确认

本人明确知晓,半导体研发岗位属于技术涉密、核心IP关联岗位,极易涉及第三方企业知识产权、商业秘密,行业普遍设置严格的保密义务、脱密管理、竞业限制约束等要求。本人确认:已如实披露全部合规风险,若因本人未如实披露导致聘用单位遭受知识产权纠纷、同业竞争风险、行政处罚、经济损失的,本人自愿承担全部赔偿责任及相应法律后果。

六、授权效力

本授权书自签字之日起生效,为不可撤销授权,复印件、电子签章与纸质原件具备同等法律效力。

七、争议处理

因本次背景调查产生的相关争议,双方优先协商解决,协商不成的,可向聘用单位所在地有管辖权的劳动主管部门或人民法院依法处理。

* 本人已逐条逐字阅读,完全理解并自愿签署本授权书,无任何异议。
姓名:
身份证号:
联系电话:
* 签署日期:
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* 候选人签字:
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