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晶圆划伤故障排查测试试卷
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1.
发生晶圆划伤异常，处理的首要前提是
立刻拆解机台手指排查零件
第一时间和客户沟通停机，优先保障产品片安全，避免批量报废
直接调整手臂取放补偿参数复现问题
直接更换怀疑故障部件
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2.
划伤分层排查正确的顺序是
外援异物→接触位置→机械接触→真空不足→配置调用
接触位置→外援异物→机械接触→真空不足→配置调用
机械接触→接触位置→外援异物→配置调用→真空不足
接触位置→机械接触→外援异物→配置调用→真空不足
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3.
划伤发生后，关于现场数据保存，说法正确的是
为快速定位，可以先调整手臂补偿参数再保存日志
可以直接更换怀疑故障部件，之后再导出日志
完整留存原始数据、监控影像、系统日志，禁止随意调整参数、更换部件
只需要保存故障视频，不需要保存系统日志
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4.
在划伤位置确认环节，需要使用哪一项数据和部件接触位置做比对
机台报错代码
Scratch MAP 划伤分布图
机台运行日志
FOUP 型号
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5.
不同品牌 FOUP/Carrier，会直接造成下面哪一类划伤风险
取放片间隙不足硬接触划伤
真空不足滑片划伤
外源异物划伤
程序配置调用错误划伤
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6.
手指固定螺丝未紧固，手指前端下垂，会造成
真空吸力不足滑片
取片时划伤下一片晶圆
气源压力波动
Carrier 识别异常
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7.
真空不足滑片划伤，下面哪一项不是诱因
晶圆翘曲度过大
厂务端气源压力流量异常
吸附力不足，高速运动晶圆发生相对位移
FOUP 槽位 高度不一致
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8.
程序调用错误划伤，下面描述正确的是
仅由硬件损坏导致
Carrier 堵头配置错误、Carrier 类型选错，点位参数与实际不匹配，引发划伤撞片
真空负压数值过高直接导致
PM 产生异物引发
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9.
外源异物划伤，排查的重点节点是
划伤发生前，机台是否有开腔 PM、零件更换作业
手臂 Z 轴原点是否偏移
厂务供气压力是否波动
Carrier 区分传感器状态
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10.
划伤问题闭环要求，完整流程是
临时止损→永久根治→预防管控，整改措施需要现场实测验证，沉淀标准化经验
停机→更换零件→开机生产
收集数据→分析根因→输出报告即可
止损→更换备件，不需要验证
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11.
发生晶圆划伤，需要收集的机台信息包含
关键部件螺丝紧固状态
双手指间隙、手指及各工位水平
机台气源值
接触部件表面磨损情况
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12.
划伤后客户同路径cycle测试，锁定划伤发生在LP1，以下措施合理的是
要求客户沟机台停机，人与现场排查
产线任务紧急，机台继续跑片
机台生产速度改为低速继续跑片
组织会议，内部与客户达成共识后屏蔽LP1继续跑片，人员同步到场
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13.
真空不足滑片划伤，排查要点有
查看机台 log，确认是否存在真空报警、取片失败记录
现场做吸附力测试，同路径同气压复现测试
核查厂务端气源压力流量
核查 Carrier 堵头是否混用
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14.
属于程序调用错误划伤的排查项
Log 分析 Carrier 配置调用与实际上料是否匹配
确认客户 Carrier type 堵头是否混用
Carrier 区分 sensor 是否工作正常
手指 PEEK 块磨损目视检查
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15.
异物划伤的异物来源有
PM 无尘布被锋利封板勾挂产生毛絮
手指封板胶水外溢、胶条脱落
PEEK磨损产生毛刺
真空压力波动
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16.
划伤信息收集表中，客户端信息包含
划伤发生 FOUP 品牌型号、slot 槽位
划伤发生的手指
晶圆工艺、厚度、翘曲
受影响数量
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17.
机台Release前需要哪些测试
A.划伤测试
B.颗粒测试
C.金属离子测试
D.稳定性测试
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18.
发生划伤，可以先调整软件补偿参数，再保存原始日志。（对打√，错打×）
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19.
MAP 图与部件接触位置比对，是确认划伤接触位置的重要手段。（对打√，错打×）
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20.
FOUP 品牌不同，Slot 高度存在差异，会改变取放片间隙余量。（对打√，错打×）
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21.
手指 PEEK 固定螺丝可以突出手指本体，不影响传片。（对打√，错打×）
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22.
吸片真空值超过阈值，也有可能出现滑片划伤。（对打√，错打×）
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23.
划伤闭环，整改措施只需要理论分析，不需要现场实测验证。（对打√，错打×）
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24.
相对运动划伤需要核查开门关门、气缸、夹爪、翻转机构运动轨迹。（对打√，错打×）
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25.
分层排查原则为由表及里，逐层拆解定位，避免无序调试浪费时间。（对打√，错打×）
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