《半导体芯科技》杂志读者入群问卷
云集半导体行业大咖的微信交流群，欢迎你的加入
*
1.
姓名
*
2.
国家
*
3.
公司
*
4.
部门
*
5.
职务
*
6.
电邮
*
7.
手机
*
8.
公司详细地址
*
9.
我希望申请
《半导体芯科技》印刷版
《半导体芯科技》电子版
查看答案
*
10.
贵公司性质？
请选择
无数据
内资
台资/港资
外资
合资
*
11.
贵司的经营类型是？
请选择
无数据
Foundry / Fab
Fabless
IDM
代理商/服务提供商
供应商/原厂
教育/科研单位
EMS/OEM
3C Solutions
*
12.
贵公司的主营业务是
请选择
无数据
晶圆制造
芯片制造
封装测试
芯片设计
半导体工艺设备/辅助设备
半导体工艺材料/气体/化学品
电子元器件/备品备件(Parts)
工业控制系统或辅助系统
厂务设施/装备/服务
半导体科研/教育中心
PCBA/电子组装
*
13.
您的主要职责是？
请选择
无数据
公司运营或工厂管理
工艺经理/主管/工程师
设备经理/主管/工程师
操作员/技术员
厂务经理/主管/工程师
可靠性/品质控制/评估和测试
设备生产/技术维护
材料配方或生产
技术顾问/咨询
设计
研发
采购
代理/销售/市场
*
14.
您被授权调研、影响决策、拍板采购的产品包括？ (多选)
请选择
无数据
原材料/化学品
气体/气体处理
光刻
扩散/离子注入
沉积
干刻
湿刻/CMP
真空设备
自动化/软件
封装设备
测试设备
厂务设施
备品备件(Parts)/模块
投票
投票
