调查问卷
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基本信息
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学校名称
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院校名称
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院系/专业成立时间（填写成⽴年份数字即可，如1980）
调研信息
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2.请问贵单位是否为广东省集成电路产教融合协同创新平台
是
否
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3.贵校集成电路相关专业的办学定位（可多选）：
以培养研究型/学术型人才为主
以培养应用型/工程型人才为主
以培养技能型/操作型人才为主
其他请注明
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4. 贵单位微电子或集成电路相关专业的本科在校学生情况（单位/人）（如只有一个专业，后续请填写”无“和”0“）
再填一条
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5. 贵单位微电子或集成电路相关专业的硕士研究生在校学生情况（单位/人）（如只有一个专业，后续请填写”无“和”0“）
再填一条
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6. 贵单位微电子或集成电路相关专业的博士研究生在校学生情况（单位/人）（如只有一个专业，后续请填写”无“和”0“）
再填一条
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7. 贵单位2025年微电子或集成电路相关专业毕业情况（注：本题均为必填空，如没有学生选择某去向，填0即可）
2025年本科生毕业人数
在就业的本科生同学中，进入集成电路行业工作的毕业生人数
2025年硕士生毕业人数
其中，在就业的硕士生同学中，进入集成电路行业工作的毕业生人数
2025年博士生毕业人数
其中，在就业的博士生同学中，进入集成电路行业工作的毕业生人数
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8. 截至2026年6月30日，贵学院为本科生开设的核心专业课主要有（多选）
半导体物理
半导体器件
半导体物理与器件
数字集成电路设计
模拟集成电路设计
大规模集成电路设计方法
集成电路制造技术
集成电路封装与测试技术
集成电路可靠性设计与评价
其他（请注明具体内容）
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9. 截至2026年6月30日，贵学院具有哪些集成电路实验教学条件（多选）
设计与EDA
制造
材料
设备及零部件
封装
测试
其他（请注明具体内容）
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10. 贵学院2026年在教学和科研主要会对以下哪个方面加强投入建设（多选）
EDA工具
设备硬件
专业服务（如流片、封装等）
其他（请注明具体内容）
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11. 截至2026年6月30日，贵学院拥有哪些与集成电路相关科研教学平台
其中
国家级
省部级
其他
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12. 截至2026年6月30日，贵学院在教学和科研中使用的电子设计自动化（EDA）软件主要有（多选）
Synopsys
Cadence
Mentor
华大九天
概伦电子
国微
其他（请注明具体内容）
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13. 2025年贵学院开设的集成电路相关课程，理论学时和实验学时的配比情况
理论学时总计学时数（如800学时）
实验学时总计学时数（如400学时）
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14. 2026年6月30日，贵学院集成电路相关的专任教师情况
本学院专任教师总人数
实验系列专任教师人数
具有企业工作经历的教师人数
企业工作经历教师中企业来源类型（设计/制造/封测/设备材料等）
具有博士学位的专任教师人数
拥有电子信息相关学科背景的教师人数
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15. 结合专业人才培养方案要求，当前专业必修理论课师资短板主要集中在哪些方向？（多选）
半导体物理
半导体器件
半导体物理与器件
数字集成电路设计
模拟集成电路设计
大规模集成电路设计方法
集成电路制造技术
集成电路封装与测试技术
其他（请注明具体内容）
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16.结合专业人才培养方案要求，专业必修实验课师资短板主要集中在哪些方向？（多选）
半导体器件物理
数字集成电路设计
模拟集成电路设计
大规模集成电路设计方法
集成电路制造技术
集成电路封装与测试技术
其他（请注明具体内容）
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17. 截至2026年6月30日，贵学院是否有集成电路相关的兼聘教师情况
本学院兼聘教师总人数
实验系列兼聘教师人数
具有企业工作经历的教师人数
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18. 2025年企业专家来校授课情况
企业专家来校授课人数
企业专家来校授课所参与教学学时（___学时/人）
企业专家的主要来源企业（按序填写5家企业名称，用“、”分隔）
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19. 2023-2026年，贵学院在哪些集成电路产业环节开展产教融合（多选）
设计与EDA开发
制造
材料
设备及零部件
封装
测试
其他
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20. 贵学院2025年与企业联合培养情况
贵学院2025年与企业联合培养人才数量
其中本科人数
硕士人数
博士人数
联合培养模式（请填写：共同制定培养方案/企业导师参与论文指导/企业提供奖学金及实习机会/其他）
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21. 2023年-2026年，贵学院是否和企业联合开展了定向培养计划（或定制班）？
是，请列举名称
否
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22. 截至2026年6月30日，请列举贵学院与集成电路产业链各环节相关的核心课程情况。没有请填“无”
与设计业（含EDA）相关的核心课程
与制造业相关的核心课程
与封装测试业相关的核心课程
与半导体设备业相关的核心课程
与半导体材料业相关的核心课程
与系统应用相关的核心课程
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23. 2023年-2026年，贵学院与企业联合开设课程，开设了几门课程（包括请企业导师授课或使用企业设备和场地）？ 请列举开设的课程名称
课程数量
课程名称
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24. 2023年-2026年，贵学院与企业联合开展教材编写，请列举编写的教材名称。没有请填“无”
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25. 2023-2026年，贵学院是否与企业联合共建实训基地？（请举例至少三家深度合作企业，如有其他企业请统一填写在“其他企业”内）
企业1
企业2
企业3
其他企业（如无可不填）
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26. 2023-2026年，集成电路企业是否在贵学院设立了奖学金计划？
是
否
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27. 2025年贵学院参加集成电路大赛相关情况
2025年贵学院合计参加各类集成电路大赛人数为
其中获国家级奖项情况
省部级奖项情况
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28. 2023-2026年，贵学院与国外大学或机构有联合培养或其它合作吗？
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29. 贵校人才培养、课程体系设置、教师队伍建设等方面的问题、建议和创新举措：
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30：贵校在集成电路与以下学科的交叉融合方面，已开展哪些形式的探索与实践（多选）
计算机科学与技术
材料科学与工程
机械工程（含精密制造）
物理学
化学
数学
其他（请注明）
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若已开展，请勾选具体形式
联合课程
联合课题
共同指导论文
共享实验设备
其他（请注明）
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