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乐建新-Recert2021-ENGA-BFOL-WB

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工号

____________

对于焊球位置的要求，例如客户MCB，焊球位置（焊球的中心到焊盘的下边缘）为_____________；

A、焊球焊接到焊盘的中心

B、焊球的中心到焊盘的下边缘50um

C、焊球的中心到焊盘的下边缘25um

铜线的质量控制，在SET-UP时需要做____________、____________和____________的检查，每班Monitor需要做__________和____________的检查；IMC检查频率：_____________，包括SET UP和MONITOR，而且IMC必须大于80%；CRATERING检查频率：______________，检查标准是没有任何的弹坑和氧化层破裂；

A、IMC

B、FAB

C、CRATERING

D、NS

E、OFF SET

F、每台机器一天一次

G、每台机器一班一次

epressed wire (金线下凹) ( )

A、金线和芯片边缘之间或者金线和Flag之间的距离少过金线直径的1倍为废品.

B、金线和芯片边缘之间或者金线和Flag之间的距离少过金线直径的2倍为废品.

C、DSP

D、DSW

Missing Bond (焊线缺失) ( )

A、报废任何有焊线缺失的产品。

B、MB

C、MSB

D、MBD

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