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器件部门-封焊、压配工序（三部）

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压配首件测量LD TO底座四只管脚对应方向的深度，用最大值减去最小值，极差（）
≤0.02mm
≤0.01mm
≤0.03mm
≤0.04mm
封焊电极总长（），每（）清洁1次电极
≥15mm，2h
≥16mm，4h
≥15mm，4h
≥16mm，2h
在进行生产操作前，必须做好哪些静电防护工作（）
两穿一戴
戴静电手环
戴好口罩
戴手指套
封焊有哪些不良现象（）
TO管脚脱落
炸洞
裂纹
底座压痕
管脚弯曲
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