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2019研华嵌入式伙伴会议“平台服务创新与突破”调查问卷

感谢您参加2019年7月4日上海研华伙伴会议

请您抽出几分钟时间填写问卷以便我们更好的为您提供服务！

贵公司的应用领域是?

工业自动化

机器人

医疗

轨道交通

环保

军工

航空航天

通讯

数字标牌

物流

其他

对于本次会议您最感兴趣的主题是？

嵌入式开发及应用在物联网浪潮下的机遇与挑战

联通5G赋能工业物联网

Ubuntu软件开发流程，加速创新嵌入式产品开发设计

前瞻嵌入式平台解决方案，助力AIoT产业转型

人机协作，共筑生态，为柔性化生产助力

MIOe高效灵活扩展，实现快速系统集成

专注高效技术服务，成就卓越产品品质

— 研华A+TC 高速讯号/电源/散热/EMC验证服务

Intel AI & OpenVINO，加速边缘运算与机器视觉应用

工业无线解决方案及服务

打通任督二脉，WISE-PaaS/DeviceOn云端设备维运

我还想了解其他资讯，请填写

过去使用过研华嵌入式单板吗？

Yes 用过

No，没用过

您对以下哪类研华嵌入式单板电脑感兴趣（多选）

MI/O 3.5寸单板电脑

MI/O 2.5寸单板电脑

MIOe 扩展模块

PC/104 CPU 单板

EPC精简型工控机

其他

请问贵公司是否有嵌入式单板电脑方案需求，或MIOe扩展Design-in的设计需求？

有，请告之扩展需求及应用方案需求

暂无

对于研华提供的散热/高速讯号/EMC设计验证服务, 是否符合你的需要？

是, 而且最有价值的服务为

否, 我需要的服务为

请问贵公司是否已导入或计划导入无线/模块化/软硬件整合等解决方案？

有

暂无

请简单描述您的方案需求

无线需求(Wi-Fi,Bluetooth,2G/2.5G/3G/4G,6lowpan或其他) ____________

软件需求(OS: Windows/Linux/Android or 其他软件需求) ____________

应用及其他相关需求 ____________

是否需要研华业务或者技术人员即时联系您？

是，请立即联系

是，三个月内需要

已在接洽，有固定联系人

否，暂无需求

请填写以下内容，以便我们更好的为您提供服务

姓名 ____________

手机 ____________

邮箱 ____________

公司 ____________

职位 ____________

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