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张志 Recert 2019 - ENGA - BFOL - LA
感谢您能抽出几分钟时间来参加本次答题，现在我们就马上开始吧！
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Datacon在下面哪些情况下需要重新做dispense画胶的测高
Datacon dipping flux使用的助焊剂平台深度是多少？
贴盖后多少小时，产品须做reflow
Datacon 每个lot抽检多少条片？
Datacon 加注flux的量为 ( ) 刮刀高度?
Fulx 需要在在datacon机台上warm up多少分钟？
Datacon 多少小时清洗一次助焊剂平台和刮刀？
常用的抽检倍率是多少？
Datacon 生产IFX 产品上料部使用哪种料盒？
Datacon 使用什么画solder？
SMT 上料部使用哪种料盒？
请选择一个选项
SMT下料部使用哪种料盒？
SMT 上料部使用74mm隔板料盒；下料部使用carrier料盒，且必须确保料盒（ ）放入carrier
从开始画solder到SMT贴盖结束必须控制在多少小时内？
Datacon吸嘴寿命是多少？
SMT 使用什么传送盖子？
datacon 使用什么传送盖子？
SMT 生产产品每个sub lot 抽检多少条？
Datacon 调用程序：在ipad 上打开E-TCM链接扫描随工单上lid attach 程序名
可以不用确认程序名直接生产产品。
Datacon 使用不同的粘接剂时可以不用清洗适配器及画胶头。
抽检产品可以不使用jig。
进入无尘室必须穿戴静电服和静电靴，头发不可以露出帽沿，袖口必须束紧。
贴盖位置没有要求，打到基板上就行。
任何时候取拿产品都必须轻拿轻放。
更换产品型号时不必确认材料。
轨道支撑板必须根据产品选用，防止损坏产品。
更换产品型号后生产的第一条必须检查。
维修设备及设备维护时不用清理机器内的产品和材料。
如果设备的安全互锁装置影响正常生产作业进程, 可以将其屏蔽后再进行作业。
Datacon 机器转换产品种类时只需要更换bowl feeder和support plate。
回流焊后的产品需要检查料片正反面。
产品抽检比例为不低于每条片产品数量的5%。
更换产品后可以直接生产，任何记录都不用填写。
更换产品后需根据setup checklist 检查各项指标。
焊锡/导电银胶可以接触到管脚、芯片 或lid。
盖子只要粘接到基板表面即可，不用100% 覆盖lid边缘。
同一机台上可以放在不同产品型号的原材料。
