张清凯Recert2022-ASE-BFOL-DP

感谢您能抽出几分钟时间来参加本次答题，现在我们就马上开始吧！

Q1:姓名

填空1

Q2:工号

填空1

Q3:进入无尘室必须穿戴整齐, 头发不允许露出帽沿, 袖口必须束紧, 只能穿静电服和静电靴, 且要戴好口罩

是

否

Q4:Wafer saw没有主气压的情况下, 可以手动旋转主轴

是

否

Q5:BG做self grinding时, Z1和Z2 都可以安装self grinding wheel

是

否

Q6:Wafer baking作用是提高wafer mount质量, 避免在wafer saw 过程中飞die

是

否

Q7:BG 做dress时, 应根据wheel型号选择相应的dress板

是

否

Q8:晶圆在切割过程中, 如果NCS sensor有问题, 可以直接更换

是

否

Q9:Self grinding作用是, 打磨chuck table表面, 去除chuck table多孔陶瓷堵塞部分

是

否

Q10:对于wafer saw setp cut, Z1刀痕宽度必须大于Z2 刀痕宽度

是

否

Q11:如果设备的安全互锁装置影响正常生产作业进程, 可以将其屏蔽后再进行作业

是

否

Q12:完成UV灯管相关的维修后不需要测量UV灯管的能量，只是在更换新的灯管后才做

是

否

Q13:设备PM时状态牌应翻到（）, 修机器时应翻到（）

A.操作中

B.设备停用

C.设备故障

D.设备维护

Q14:G roughness spec, Ra是( ), Ry是( )

A.<1um

B.<0.1um

C.<0.001um

D.<0.01um

Q15:Wafer saw hub mount spec是（）, chuck table planarity spec是（）

A.＜＝3um

B.＜＝8um

C.＜＝5um

D.＜＝6um

Q16:调节DFG8560 height gauge sensor灵敏度时, inner gauge应该在（）范围内, out gauge应该在（）范围内.

A.900±70um

B.0±70um

C.100±70um

D.0±100um

Q17:Wafer saw NCS sensor voltage level是（）, BBD sensor voltage level是（）

A.100±2%

B.90%-99%

C.90%以上

D.10%-15%

Q18:测量离子风机, 其balance control limit是（）, Decay+及Decay-时间control limit 是（）.

A.8S

B.35V

C.50V

D.10S

Q19:更换BG wheel时，DFG8560力矩大小是（）, 螺丝拧紧顺序是（）

A.4N･m

B.6 N･m

C.[图片]

D.[图片]

Q20:Wafer saw blade nozzle的标准高度: 喷嘴位于blade上方且离blade下边缘（）mm.

A.3.0-3.5mm

B.2.5-3.0mm

C. 2.0-2.5mm

D.1.0-1.5mm

Q21:Wafer saw碳刷的正常电阻值应小于（）

A.20Ω

B. 1Ω

C.5Ω

D.3Ω

Q22:对于saw 机，进入机器的Diama Flow比例是多少（）

A.1:1000

B.1:4000

C. 1:8000

D.1:16000

Q23:CO2 泡沫机，电阻值的control SPEC 是多少（）

A.0.1~0.2 MΩ

B. 0.2~0.4 MΩ

C.0.4~1.0 MΩ

D. 0.8~2.0 MΩ

Q24:2D mark 机器的冷却水要使用蒸馏水的原因是（）

A.蒸馏水冷却效果好

B.蒸馏水不容产生沉淀物，堵塞管道

C. 蒸馏水价格便宜

Q25:Wafer saw更换碳刷时，所需的数量是（）

A.1根

B. 2根

C. 3根

D.4根

张清凯Recert2022-ASE-BFOL-DP

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