《军/民品PCB产品检验规范》掌握A卷
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Q1:您的姓名
Q2:您的工号
Q3:检验时,应当在()倍的放大倍数下对镀覆孔内部的铜箔和镀层完整性进行检查。应当在()倍的放大倍数下进行仲裁检查。
Q4:要求阻焊塞孔的过孔,阻焊饱满度需不小于( ),不允许出现透白光现象。
Q5:BGA区域和SMT器件焊接区域(丝印框内)不允许假性露铜,丝印框外假漏比例需( ).
Q6:BGA及丝印框区域不允许锡珠入孔,其他区域锡珠入孔单面不得超过( )处,双面不得超过( )处.
Q7:印制板检验项目有( )。
Q8:印制板存在金面氧化问题,但氧化面积为板面积的3%;氧化点的最大外形尺寸为2x3mm且通过可焊性测试,此时判定为合格品。
Q9:军品印制板允许同一批次印制板存在两种阻焊颜色轻微不同的情况。
Q10:请判断图中缺陷问题是否符合标准,并简述其对应的军品及民品检验标准。[图片]
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