2018 Computer On Module高阶技术与设计服务论坛调查问卷

感谢您拨冗参加2016研华嵌入式设计论坛,为了能提供更好的服务,请写下您的宝贵意见,供我们完善服务，谢谢！请填写完整资料，提交后您可获得一次抽奖机会，如获奖请于签到台领取。

Q1:请您为本次会议的整体安排打分

选项2

Q2:您工作的行业类型主要涉及以下哪些应用领域？

电力

视频监控

通信/电信

交通/车载

环保

能源

仪器仪表

医疗设备

军工

机械数控

自助终端

娱乐/游戏

科研

其它

Q3:您认为在用模块化电脑开发的过程中最大的挑战来自哪以方面？

操作系统（Vxworks ,QNX..）

载板的设计

BIOS

软件或驱动

载板调试过程

EMI/EMC

散热&机构设计

其它

Q4:您认为后续研华模块化电脑推出以下哪种新品，您会比较感兴趣?

AMD 平台系列产品

Atom Type7 的产品

其它更尺寸的产品，如SMARC (82 mm x 50 mm)

龙芯等国产化平台产品

其它

Q5:请问您希望研华未来能持续提供哪些讯息或服务

研华近况

产品资讯

应用案例分享

技术新知

产业资讯

培训课程，领域是

Q6:贵公司是需要底板设计外包服务

马上需要

不久将来会需要

暂时不需要

完全不需要

Q7:您认为此次活动以下让您觉得最有帮助，印象最深的环节是

专题论坛

技术技术专题深入分组讨论与分享

合作伙伴分享（AMD&安提国际分享）

其它

Q8:请填写您的信息以获取抽奖资格，谢谢!

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2018 Computer On Module高阶技术与设计服务论坛调查问卷

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