IC设计、生产、封测知识测评

考验大家对国内集成电路产业了解的时候来啦！！！（均为多选题，每题全部选对得10分）

Q1:事业部

第一事业部

第二事业部

第三事业部

第四事业部

智慧营销部

上海事业部

苏州事业部

北京事业部

Q2:业务员全名

Q3:集成电路产业主要由以下哪些板块组成

IC封测业

IC制造业

IC销售业

IC设计业

Q4:中国大陆IC产业布局主要在

以北京为核心的京津冀地区，以上海为核心的长三角

以深圳为核心的珠三角，以四川、重庆、陕西、湖北等为核心的中西部地区

西安、成都

重庆、长沙、合肥

Q5:以下是中国大陆IC设计企业的有

海思半导体紫光展锐

豪威科技深圳中兴微电子

华大半导体北京智芯微

汇顶科技芯成半导体

敦泰电子兆易创新

武汉新芯西安微电子

Q6:以下为中国大陆晶圆代工企业的有

三星(中国)半导体中芯国际

海思半导体汇顶科技

SK海力士半导体(中国) 华润微电子

上海华虹宏力英特尔半导体(大连)有限公司

台积电(中国)有限公司武汉新芯

西安微电子和舰科技(苏州)有限公司

Q7:以下为中国大陆IC封测企业的有

江苏新潮科技南通华达微电子威讯联合半导体上海晟碟半导体

天水华天电子恩智浦半导体成都英特尔产品

西安微电子上海华虹宏力武汉新芯

无锡海太半导体上海凯虹科技上海安靠封装测试

Q8:全球主要IC设计公司

英特尔(Intel)，三星(Samsung)，海力士半导体(SK)，高通(Qualcomm)，镁光(Micron)，德州仪器(TI)，恩智浦(NXP)

东芝(Toshiba)，安华高(Avago，意法半导体(ST)，英飞凌(Infineon)，联发科(MTK)，Apple，瑞萨电子(Renesas)

索尼(Sony)，闪迪公司(SanDisk)，英伟达(NVIDIA)，超微(AMD)，安森美(ON)(收购了Fairchild)，亚德诺半导体(Analog Devices)

思佳讯(Skyworks)，海思，美满科技(Marvell)，罗姆半导体(ROHM)，赛灵思(Xilinx)，展讯(Spreadtrum)，大唐半导体，南瑞(Nari Smart Chip)

台积电，格罗方德(GlobalFoundries)，三星(Samsung)，中芯国际集(SMIC)，台湾联华电子(UMC)，力晶半导体PSC

Q9:主要IC晶圆代工企业

台积电

格罗方德

三星

中芯国际

台湾联华电子

富士通半导体

IBM

Q10:主要IC封测厂

日月光

江苏长电

南通富士通微

深圳市矽格

安靠(Amkor)

优特半导体

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