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德清一中高二年级电子控制技术附录部分测试卷
请认真完成以下题目,并及时提交!考试时间为20分钟,请注意把握时间!
Q1:下列元器件在使用时不需要考虑极性的是
齐纳(稳压)二极管
瓷片电容
电解电容
三极管
Q2:现需要替换一只10μF/16V的电解电容器,选择以下哪个较合适?
10μF/10V
25μF/16V
8μF/10V
10μF/25V
Q3:关于下列四种“小个”电子元器件的说法错误的是
标有棕红黄金4道色环的电阻表示其阻值为120kΩ
标有30的瓷片电容表示其容量为30μF
标有5.1的稳压二极管表示其稳压值为5.1V
标有9013的三极管表示其型号为9013(即CS9013)
Q4:下列关于电容器说法不正确的是
将有极性电容接入电路时,正极接高电位端,负极接低电位端
直流电不能通过电容器
可以采用三位数字表示电容大小,“224”代表的容量是2200pF
相同容量的电解电容,耐压值越大,电容体积越大
Q5:某四色环电阻的阻值为150kΩ,则前三环颜色为
棕、红、黄
红、绿、黄
棕、绿、橙
棕、绿、黄
Q6:如图为一电容器(表面标注:400V 68μF),以下说法错误的是
这是一只电解电容器,有正负极性
这只电容器的工作电压为400V
这只电容器的容量为68μF
图中这只电容器短管脚为负极
Q7:已知某一电路中三极管电流流向如图所示,管脚1电流流出三极管,管脚3电流流进三极管;使用多用电表直流电流挡测量管脚1和管脚2的电流大小,如下表所示:下列说法正确的是
该三极管是NPN型,管脚2为集电极
在测量1的状态下(电路正常工作中),使用多用电表欧姆挡(机械表)的黑表笔接1脚,红表笔接2脚,指针偏转角度非常小
在测量5状态时,使用多用电表直流电压挡测管脚3和管脚2之间的电压,测量值可能约等于0.2V
从已有数据中可以推测该三极管的电流放大系数为26
Q8:三极管在放大状态时,下列说法正确的是
发射结加上反向电压,集电结加上正向电压
三极管具有电压放大作用
集电极和发射极之间相当于一个接通的开关
集电极电流受基极电流的控制
Q9:如图所示为两只三极管的类型和工作状态,分析正确的是
V 是NPN、放大;V 是PNP、放大
V 是NPN、饱和;V 是PNP、饱和
V 是PNP、饱和;V 是NPN、放大
V 是NPN、饱和;V 是PNP、放大
Q10:已知放大电路中三极管各极电位如图所示,其管型和材料正确的是
锗管
硅管
硅管
锗管
Q11:用多用电表的R×1k挡测量质量正常的二极管、光敏电阻和热敏电阻值时,下列说法正确的是
测光敏电阻时,光照越弱,多用电表指针偏角越小
测负温度系数热敏电阻时,温度越高,多用电表指针偏角越小
测正温度系数热敏电阻时,温度越高,多用电表指针偏角越大
当红表笔接二极管正极,黑表笔接负极测量时,多用电表指针偏角很大
Q12:用多用电表的欧姆×1k挡检测电解电容时,发现指针迅速向右偏,又慢慢回到原来的位置上。对此元器件的描述错误的是
说明电解电容经历了充电过程
电解电容的电路符号为
检测过程中电容量越小现象越明显
“+”插孔的表笔接电解电容负极
Q13:如图所示的方框内为待测正常三极管,已知该三极管基极所在管脚b,用指针式万用表欧姆挡连接图1和图2电路进行测试,其中R为阻值较大的电阻,根据测试结果,下列说法中正确的是
待测三极管为PNP型三极管
图1中,黑表笔连接三极管的集电极
图2中,红表笔连接万用表内电源的正极
根据两次测量的读数可以准确算出三极管的放大倍数
Q14:下列关于使用多用电表进行测量的说法中不正确的是
测量电阻前应先选择量程,再将两表笔短路,转动调零旋钮将电表的读数调零
测量二极管的正向电阻时,应将红表棒接二极管的正极,黑表棒接二极管的负极
判断光敏传感器质量时,应在不同的光照条件下分别测量其电阻值和通电时的电压值
测量直流电压时,红表棒应接高电位,黑表棒应接低电位
Q15:甲、乙两同学使用指针式多用电表电阻挡测同一个电阻时,他们都把转换开关旋到“×100”挡,并能正确操作。他们发现指针偏角太小,于是甲就把转换开关旋到“×1k”挡,乙把转换开关旋到“×10”挡,但乙重新调零,而甲没有重新调零。下列说法正确的是
甲选挡正确,操作正确
乙选挡正确,操作错误
甲选挡错误,操作错误
乙选挡错误,操作正确
Q16:电路板上某元器件一引脚的焊接点从外观看焊锡与引脚和铜箔之间有明显黑色界限,焊锡向界限凹陷,元器件工作不稳定时好时坏,最有可能的原因是
加热温度不够高,使焊锡料没有完全熔化流动
加热温度过高,焊锡用量过多
元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化
焊接时间过长,焊丝撤离过迟
Q17:在电烙铁用点锡焊接法焊接的过程中,加锡的顺序是
先加热后放焊锡
先放锡后焊
锡和烙铁头同时到位
加锡的前后顺序无所谓
Q18:下列关于锡焊说法错误的是
在焊接过程中,由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜,这将阻碍锡焊的浸润,影响焊接点合金的形成,容易出现虚焊、假焊现象
一般在操作台上焊接印制板等焊件时,多采用握笔法
对于在印制板上焊接元器件来说,要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物
等焊件的焊接面被加热到一定温度时,把焊锡丝送到烙铁头上
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