《热设计》培训考核

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Q1:1、传热的三种形式

A.传导

B.对流

C.辐射

D.热阻

Q2:2、传热的2种状态

A.稳态

B.冷态

C.瞬态

D.热态

Q3:3、以下哪种方式可以强化散热组件性能

A.增加散热结构导热率

B.增加风扇

C.增加散热面积

D.增加散热结构的表面辐射系数

Q4:4、散热方式包括

A.自然对流

B.强制对流

C.相变换热

D.液冷换热

Q5:5、散热器的选择原则

A.整体规划

B.合理布局

C.适当选择

D.过度追求热导率最大的材料

Q6:6、电子产品中影响热设计因素分为哪些层级

A.元器件级

B.PCB板级

C.模块级

D.整机级

Q7:7、热仿真的误差来源

A.真实问题与仿真模型差异

B.输入条件误差

C.实验误差

D.计算方法

Q8:8、热仿真的输入资料有

A.功耗

B.结构

C.材料

D.散热方式

Q9:9、下列哪些做法有助于散热

A.通风口面积增加

B.将器件装在主风路上

C.高功耗器件尽量散开

D.合理布置器件位姿

Q10:10、散热器的设计原则

A.系统

B.材料

C.结构

D.成本

Q11:11、我的名字叫？(0分)

正确答案

Q12:12、请给这节课打个分吧。(0分)

正确答案

Q13:13、我给这节课的建议有？(0分)

正确答案

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