打印工序文件学习 - 在线考试测评模板

Q1:1.任何不符合规定之印记，包括:（）排版错。

A、尺寸错

B、大小错

C、字体错

D、内容错

Q2:2.SOP产品印章偏移：X方向偏移大于一个最小字宽为不良，若一个最小字宽小于( )以( )为准，若偏移一个最小字宽偏出胶体边缘或掉入针孔为不良。

A、0.6mm

B、0.6mm

C、0.8mm

D、0.8mm

Q3:3.产品印字超出打印规范标准时必须在照明灯下、或在( )下检验；

A、透视仪

B、放大镜

C、测厚仪

D、显微镜

Q4:4.以下哪种缺陷项在标准范围内可用。( )

A、印章错误

B、重印

C、断字

D、印字偏移

Q5:5.以下哪种缺陷项不可用，直接REJ。( )

A．断字

B．未打印

C．印章方向错误

D．重印

Q6:6.SOP产品印章偏移：Y方向偏移大于一个最小字宽为不良，若一个最小字宽小于( )以( )为准，若偏移一个最小字宽偏出胶体边缘或掉入针孔为不良。

A、0.6mm

B、0.6mm

C、0.8mm

D、0.8mm

Q7:7.下列选项中，打印工序可能造成的缺陷有（）；

A、断字

B、印章错误

C、沾污

D、印章偏移

Q8:8.印章中一般都会有（）、（）、（）会被误判；

A、字母

B、数字

C、图形

D、汉字

Q9:9.SZ286客户产品特殊要求。（）

A、X向偏移超过标准位置1个字体宽度,判不良

B、Y向偏移超过标准位置1.5个字体宽度,判不良

C、Y向偏移超过标准位置1/2字体高度,判不良

D、X向偏移超过标准位置1个字体宽度,判不良

Q10:10. SC098客户产品特殊要求。（）

A、发生异常后，需对异常批次产品100%确认，并追踪前后（若有）批次，直至前后(若有)各连续三批产品无异常

B、机台上下料检验桌及设备只能加工相同工单产品，整工单产品加工完转序后下个工单产品才可上机

C、印字深度测量要求：测量周期：1次/设备/1天

D、测量样本：4点/2只/条（左右镜头各1只，每只各2个浅点值与交叉点值）

Q11:1.《集成电路打印质量标准》规定：印章字体粗细不均匀是指：最粗线幅大于最细线幅倍( )为不良（印记格式规定者除外）。

A、0．5

B、1

C、1．5

D、2

Q12:2.《集成电路打印质量标准》规定：字间距不统一（印记格式规定除外）大于( )个字宽(最小字宽为1、I以外的常规字母或数字，即b＞a/2)。

A、1/2

B、1/3

C、1/4

D、1/5

Q13:3.《集成电路打印质量标准》规定：SOP产品沾污：打印区外有沾污，检验标准是长度大于( )为不良；

A、2．54mm

B、0．76mm

C、0．5mm

D、 0．2mm

Q14:4.印字目检距离为( )。

A、20CM

B、30CM

C、40CM

D、50CM

Q15:5. 缺陷名称( )。

A、沾污

B、印字深度超标

C、烧伤

D、偏移

Q16:6.US008客户打印工序技术员印字深度测量周期。（）

A、1次/首检

B、1次/天

C、1次/周

D、1次/月

Q17:7.SH200客户产品特殊要求。（）

A、印字深度15um～30um

B、印字深度10um～30um

C、印字深度15um～40um

D、印字深度10um～40um

Q18:8.EU066客户产品出现框架变形后需（）。

A、整条报废

B、反馈客户

C、正常流通

D、跟踪加工

Q19:9. 缺陷名称( )。

A、印字模糊

B、印字深度超标

C、印字粗细不一致

D、偏移

Q20:10. 缺陷名称( )。

A、偏移

B、印字深度超标

C、印字粗细不一致

D、印字变形

Q21:1.《集成电路打印质量标准》规定：塑封体上打印印章的区域内有影响印记质量的沾污，产品拒收。

答案：对

Q22:2.实际打印方向与规定要求不符为打反。

答案：对

Q23:3.字体粗细不均是指最粗线幅或最细线幅与正常线幅比较，差别大于1．5倍为不良（印记格式规定者除外）。

答案：对

Q24:4.印字水平排列不齐：同一行字体差距大于字体高度的1/4为良品。

答案：错

Q25:5.SOP系列产品自检频次为1卡/2次。

答案：错