t9 AC异常处理作业指导书习题

欢迎参加本次考试，祝你考得好成绩

Q1:姓名

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Q2:AC工艺整合参与哪些异常处理？(多选题)

A. TEG/TTP SPC超规异常

B. Low yield异常

C. AOI Common Defect异常

D. Mask Defect异常

E. Cell/MOD整合反馈异常

F. 客诉/ORT异常

G. 缺角/破片异常

H. 不明Mura异常

Q3:TEG SPC异常调查方向有哪些？(多选题)

A. Check IV Curve

B. Check CVD成膜条件

C. Check 刻蚀条件

D. Check 光阻厚度

Q4:TTP SPC异常调查方向有哪些？(多选题)

A. Check GE曝光条件

B. Check CVD成膜条件

C. Check SD曝光条件

D. Check TITO后Oven Bake温度

Q5:信赖性风险品处置方法需要哪些部门出席讨论？(多选题)

A.品质

B.工艺整合

C.工程

D.制造

E.CS

Q6:ABL/客诉/ORT业务中风险评估/验证/处理由哪个部门主导？(单选题)

A.制造

B. 工程

C.工艺整合

D.品质

E.CS

Q7:工程SPC OOC异常时无需管控，直接续流。(判断题)

是

否

Q8:发生异常时，既要对异常机台调查/对策，也要对异常风险货进行管控处理。(判断题)

是

否

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