问卷调查

Q1:一、基本信息部分

1、姓名（Name）

2、工号（Employee Code)

3、成本中心（Cost Center)

4、当前工序 1（Process1）

5、当前工序 2（Process 2）

:二、技能自评部分，共5题

:6、第一项工序技能

Q2:a）所属工序

Back Grinding

Strip Grinding

Wafer Dicing

Laser Groove

Stealth Dicing

DTR

SMT/FC

DA

WB

Molding

Mark

Package Grinding

Sub-Dicing

SNG

Plating

Sputtering

Q3:b) 工作领域

工艺工程

设备工程

Q4:c) 职位类别

工程师

技术员

Q5:d) 从事年限

0-3年

3-5年

5-10年

10年以上

Q6:e) 熟练程度（按照熟练度1-10进行自评）

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

:7、第二项工序技能

Q7:a）所属工序

Back Grinding

Strip Grinding

Wafer Dicing

Laser Groove

Stealth Dicing

DTR

SMT/FC

DA

WB

Molding

Mark

Package Grinding

Sub-Dicing

SNG

Plating

Sputtering

Q8:b) 工作领域

工艺工程

设备工程

Q9:c) 职位类别

工程师

技术员

Q10:d) 从事年限

0-3年

3-5年

5-10年

10年以上

Q11:e) 熟练程度（按照熟练度1-10进行自评）

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

:8、第三项工序技能

Q12:a）所属工序

Back Grinding

Strip Grinding

Wafer Dicing

Laser Groove

Stealth Dicing

DTR

SMT/FC

DA

WB

Molding

Mark

Package Grinding

Sub-Dicing

SNG

Plating

Sputtering

Q13:b) 工作领域

工艺工程

设备工程

Q14:c) 职位类别

工程师

技术员

Q15:d) 从事年限

0-3年

3-5年

5-10年

10年以上

Q16:e) 熟练程度（按照熟练度1-10进行自评）

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

:9、第四项工序技能

Q17:a）所属工序

Back Grinding

Strip Grinding

Wafer Dicing

Laser Groove

Stealth Dicing

DTR

SMT/FC

DA

WB

Molding

Mark

Package Grinding

Sub-Dicing

SNG

Plating

Sputtering

Q18:b) 工作领域

工艺工程

设备工程

Q19:c) 职位类别

工程师

技术员

Q20:d) 从事年限

0-3年

3-5年

5-10年

10年以上

Q21:e) 熟练程度（按照熟练度1-10进行自评）

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

:10、第五项工序技能

Q22:a）所属工序

Back Grinding

Strip Grinding

Wafer Dicing

Laser Groove

Stealth Dicing

DTR

SMT/FC

DA

WB

Molding

Mark

Package Grinding

Sub-Dicing

SNG

Plating

Sputtering

Q23:b) 工作领域

工艺工程

设备工程

Q24:c) 职位类别

工程师

技术员

Q25:d) 从事年限

0-3年

3-5年

5-10年

10年以上

Q26:e) 熟练程度（按照熟练度1-10进行自评）

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

:三、个人期望发展领域

Q27:11、选择你对在公司其他工程领域和工序有所学习和提升的期望程度（按照期望程度1-10自评）

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

:12.、期望学习领域一

Q28:a）工序技能

Back Grinding

Strip Grinding

Wafer Dicing

Laser Groove

Stealth Dicing

DTR

SMT/FC

DA

WB

Molding

Mark

Package Grinding

Sub-Dicing

SNG

Plating

Sputtering

Q29:b) 工作领域

工艺工程

设备工程

:13.、期望学习领域二

Q30:a）工序技能

Back Grinding

Strip Grinding

Wafer Dicing

Laser Groove

Stealth Dicing

DTR

SMT/FC

DA

WB

Molding

Mark

Package Grinding

Sub-Dicing

SNG

Plating

Sputtering

Q31:b) 工作领域

工艺工程

设备工程

:四、培训调查

:14. 对于以下软性技能方面，目前你期望通过培训有所提升的内容及期望程度(按照期望程度1-10进行自评)

Q32:a) 工具、方法使用方面(8D,A3,DMAIC,JMP...)

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

Q33:b) 沟通、交流技巧方面

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

Q34:c）汇报、演讲技巧方面

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

Q35:d）项目管理方面

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

Q36:e）英文方面

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

:15. 除此上述培训信息，你还期望得到哪些方面的培训

Q37:培训一

填空1

Q38:培训二

填空1

Q39:培训三

填空1

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