Array ThinFilm PECVD工艺PI考试-2022Q2

Q1:姓名

填空1

Q2:工号

填空1

Q3: 关于PI过程监控以下说法错误的是

出现异常PI结果需要及时加测

确认加测结果前无需进行不良调查

不良较严重是需要确认影响范围

明确不良来源后需要及时整改对应设备

Q4:发现Vent管方向PT聚集后，需要检查的单元是

HDC

Load Lock

TC

Port口

Q5:以下说法错误的是

存在大量假点的Glass没有看的必要

加测lot尽可能不skip

APM反馈PI异常需要在交班时进行汇报

加测lot测试结果必须进行记录

Q6:请从以下PI不良图片中选出由PECVD工艺以外工艺导致的 *

[图片]

[图片]

[图片]

[图片]

Q7:map图上出现三角符号说明存在

Repeat不良，同样坐标多次出现

defect聚集

Aligh Mark

定点拍图

Q8:以下PI图片属于假点的是

[图片]

[图片]

[图片]

[图片]

Q9:若发现某Multi设备PI结果存在Vent管方向PT聚集，以下做法正确的是

检查对应设备LL

若对应设备LL无异常，检查相应FGI设备LL

检查对应设备HDC

开TC检查

Q10:以下情况中，需要加测PI的有

设备复机首lot

宕机停留Glass

PT环状聚集同腔室Glass

FDC Pin头报警Glass

Q11:可能导致PT聚集的情况有

腔室清洁能力不足

LL PT较多

Pump回压

人员进Index检查玻璃

Q12:造成以下PI不良的实际异常，位于Glass背面的有

Pin PT

Pin Mura

ESD

背面白斑

Q13:事务繁忙时Defect点少的PI结果可以不看

是

否

Q14:设备月保复机后应该关注Mask AOI结果

是

否

Q15:圆弧Remain的成因与VR Pad相关

是

否

Q16:灰阶异常可能与THK均一性相关

是

否

Q17:PI设备属于APM科管理，PECVD无需关心PI检出能力是否达标

是

否

Q18:FGI PI检出能力不足时可以参考Multi PI结果

是

否

Q19:请填写以下图片对应的不良名称

[图片]

[图片]

[图片]

[图片]

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