集微半导体人力资源大会高校报名表

“实习芯起点，校企合作新平台”，7月16日14:00-17:00，首届集微半导体人力资源大会将在厦门举办。本次大会将通过“独立演讲+圆桌对话+小组讨论”等形式，打造集成电路垂直领域里极具影响力的第三方校企合作和职业发展平台！感谢您能亲临峰会现场，为了给您提供更便捷的服务，烦请抽出1分钟时间填写下面表单~*协议酒店：厦门国际会议中心酒店、厦门天元酒店、厦门原石酒店、厦门日航酒店、厦门明发国际大酒店、厦门会展中心海景别墅亚朵酒店