SMT芯片切割考题

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Q1:姓名

填空1

Q2:工号

填空1

Q3:部门

填空1

Q4:以下正确的芯片切割方式

A.激光

B.清洗机

C.LA3

D.安纳金分板

Q5:盛雄双工位激光切割机设备精度？

A.≤±0.01mm

B.≤±0.02mm

C. ≤±0.03mm

D.≤±0.04mm

Q6:激光切割流程：上料撕保护膜--LGA激光落料--（）--拆边框去X板--撕膜/刷灰尘--擦拭/导膜—外观检验

A. 摆盘

B. 包装

C.芯片除尘

D.倒模

Q7:激光切割，切割道设计：芯片厚度0.5~0.8，切割道宽( )

A. ≥ 0.1mm

B.≥ 0.5mm

C.≥ 0.8mm

D.≥ 1.0mm

Q8:激光切割方式下列哪些说法是对的( )

A. 有跑道的Pad面朝上切割

B. 有跑道的Pad面朝下切割

C.Coating后产品Pad面朝上切割

D. Coating前素材Pad面朝上切割

Q9:CNC半切的作用( )

A. 美观

B.影响功能

C.预留后端溢胶槽

D.装机需求

Q10:激光切割0.8~1.3厚度的芯片单边有（）以内的锥度

A.0.01mm

B.0.015mm

C.0.02mm

D.0.025mm

Q11:CNC落料步骤（）

A.精修—粗切

B.粗切—精修

C.精修1—精修2—粗切

D.粗切--精修1—精修2

Q12:锡膏印刷机精度

A.±20

B.±25

C.±10

D.±15

Q13:SMT打件流程一下那个正确( )

A.锡膏印刷—贴片—SPI—回流焊--AOI

B.锡膏印刷—SPI—贴片—回流焊--AOI

C.锡膏印刷—回流焊—贴片—SPI--AOI

D.锡膏印刷—SPI—回流焊—贴片--AOI

Q14:X-Ray检验不良项有哪些( )

A.电容偏移、电容立碑

B.划伤、崩边

C.掉漆、颗粒

D.OX14、0X16

Q15:电容产品大板排版最大宽幅( )

A.220*180mm

B.250*160mm

C.220*160mm

D.250*180mm

Q16:镭雕二维码距离钢片边缘预留( )及以上空间

A.0.3mm

B.0.4mm

C.0.5mm

D.0.6mm

Q17:SMT Mark点设计优选（）设计

A.圆形 mark

B.方形 mark

C.三角形 mark

D.十字架形

Q18:连接器打件偏移改善对策

A.印刷设备擦拭速度优化

B.调整置件坐标

C.锡量调整

D.贴件速度优化

Q19:SMT基板烘烤参数是（）

A.120℃ 3H

B.120℃ 2H

C.130℃ 3H

D.130℃ 2H

Q20:CCD扫描中紫色报警代表（）

A.说明该模组二维码与编码规格不符

B.说明对应位置的模组与该基板ID生成的二维码数据不符

C.说明对应位置的模组二维码扫描失败二维码模糊等不良

D.二维码生成错误

Q21:SMT首件LGA推力管控多少

A.≥50N

B.≥60N

C.≥70N

D.≥80N

Q22:SMT超声波清洗，清洗机内哪几个槽添加溶剂（）

A.1槽 3槽

B.2槽 3槽

C.1槽 2槽

D.4槽 2槽

Q23:SMT 出货Tray盘的叠层不能超过（）层

A.20

B.30

C.40

D.50

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