2022年第三季度第一次质量考试 - 在线考试测评模板

Q1:一.单选题-1. （本题3分）USB典型电路中阻抗控制为

A 90

B 75

C 120

D 100

Q2:2. （本题3分） CPCI常规阻抗按照（）控制，CAN总线阻抗按照（）控制

A 50欧姆 120欧姆

B 65欧姆 100欧姆

C 50欧姆 100欧姆

D 65欧姆 120欧姆

Q3:3. （本题2分）表层覆铜的最小间距为（）

A 7mil

B 8mil

C 9mil

D 10mil

Q4:4. （本题3分）常规4脚晶振引脚定义选项正确的是

A 1脚悬空 2脚接地 3脚时钟或输出 4脚电源

B 1脚接地 2脚时钟或输出 3脚接地 4脚电源

C 1脚电源 2脚接地 3脚时钟或输出 4脚悬空

D 1脚时钟或输出 2脚电源 3脚悬空 4脚接地

Q5:5. （本题2分）表贴器件丝印离板边最小间距为

A 7mil

B 10mil

C 15mil

D 20mil

Q6:6. （本题2分）某数据为4层软硬结合板，L2，L3为软区，则下方哪个层可以在FLEX区域走线？

A TOP layer

B BOT layer

C L2、L3

Q7:7. （本题2分）以下哪种类型的孔不可以作为背钻孔

A 压接孔

B 普通过孔

C 焊接器件孔

Q8:8. （本题2分） MARK点的表贴焊盘直径为（）mil

A 40

B 80

C 100

D 120

Q9:9. （本题2分）内层铜厚1oz的情况下，背钻器件孔离线≥（）mil

A 10

B 12

C 14

D 15

Q10:10. （本题2分）我司规范中要求：板中所有信号线离板框要≥（）mil。

A 7

B 8

C 9

D 10

Q11:11. （本题3分）板中有沉孔，沉孔的隔离大小为（）

A 小孔孔径的2倍

B 小孔孔径的1.5倍

C 大孔孔径的2倍

D 焊盘大小的2倍

Q12:12. （本题2分）某个宇航级订单在设计时发现存在金属化孔环宽设计值＜0.15mm，且顾客不同意修改数据，愿意接收环宽不满足设计标准的风险，设计师需要如何处理（）

A 返工修改设计数据，使之满足设计标准

B 投产前，设计师在生产备注中进行备注：“接受环宽不满足QJ3103A-2011设计准则”

C 直接投产参考答案

Q13:13. （本题2分）如果顾客有接地、散热焊盘上过孔单面覆盖阻焊油墨的情况，且投产JN所，应建议顾客选择哪种最优的过孔处理方式

A 树脂塞孔

B 双面阻焊塞孔

C 单面阻焊塞孔

D 过孔开窗

Q14:14. （本题2分）安装孔的禁布区直径一般设置为安装孔孔径的

A 1倍

B 2倍

C 3倍

D 4倍

Q15:15. （本题2分）软硬结合板在JN所投产，金属化孔≥（）无任何风险。

A 1mm

B 1.5mm

C 2mm

D 5mm

Q16:16. （本题2分）某订单，基材选用TU872，备料方为“今腾”，则表单中如何勾选

A TU872

B TU872，同步自带基材+PP

Q17:17. （本题2分）软硬结合板在JN所投产，非金属化孔≥（）无任何风险

A 1mm

B 1.5mm

C 2mm

D 5mm

Q18:18. （本题2分）金手指的布线设计时，过孔距离金手指至少（）mm。

A 1

B 2

C 0.5

D 2.5

Q19:19. （本题2分）对于cadence软件，针对板上有槽型孔的情况，投产时需另出的数据为（）

A 钻孔

B 孔位图（.drill）

C IPC

D 坐标文件

Q20:20. （本题2分） PCI信号线的阻抗是多少？

A 50欧姆

B 65欧姆

C 75欧

D 80欧姆

Q21:21. （本题2分）某订单，基材选用TU872，备料方为“同步”，则表单中如何勾选

A TU872

B TU872，同步自带基材+PP

Q22:22. （本题2分）印制板中MARK点单面至少放置几个（）

A 1

B 2

C 3

D 4

Q23:23. （本题2分） DDR2的VREF走线至少

A 12mil

B 15mil

C 10mil

D 8mil

Q24:二.多选题-1. （本题3分）请回答出VGA布线设计注意事项。

A VGA中阻抗单线是否有75欧姆阻抗控制

B VGA等长误差是否控制在100mil内

C VGA的R,G,B是否包地处理

D VGA布线时，与其他线间距是否控制在3-5倍之间

Q25:2. （本题4分）我司规范规定常见的压接器件孔径有（），压接器件孔径公差为±0.05mm

A 0.45MM

B 0.46MM

C 0.56MM

D 0.6MM

E 1MM

Q26:3. （本题3分）简述封装形式同SOP的变压器特点以及设计注意事项

A 变压器的封装形同SOP，识别点在于间距一般为1mm，1.27mm，2.54mm

B 丝印长度比普通的SOP长，丝印框大约到第一个引脚75mil

C 变压器正下方不要布线

D 内电层无需掏空处理

E 变压器的进出各有两对差分

Q27:4. （本题5分）关于大电流板，下列叙述正确的是（）

A 过孔、整板器件外盘及孔径加大（便于焊接，散热慢），否则焊接不上

B 在布局时器件之间间距满足线宽和常规线间距即可

C 可采用厚铜板方式：表层铜箔6 OZ，内层铜箔1 OZ

D 可采用厚铜板方式：表层铜箔8 OZ，内层铜箔1 OZ

Q28:5. （本题3分）模拟地与数字地分割要求有哪些？

A 数字地与模拟地严格分开，信号不可跨越分割槽

B 数字地与模拟地分割线至少为20mil以上

C 分割线要依据信号线进行划分

D 接地点可以为2-3个，如只有一个接地点，尽量在芯片背面接地

E 数字电源不可分割到模拟区，在电源平面模拟区域需要进行铺地处理

Q29:6. （本题2分）软硬结合板设计注意事项？（）

A 表底层走线、铺铜距离软硬结合界的距离要大于等于1mm

B 软区不可打过孔，且刚区的过孔与软区边缘距离≥2mm；（包含器件的安装孔，通孔）

C 器件放置在硬性区时，器件边缘与软硬结合区距离1mm

D 软区图形距板边距离10mil以上

E 出Gerber数据时，需多出一层软区标识层

Q30:7. （本题3分）如果顾客有接地、散热焊盘上过孔单面覆盖阻焊油墨的情况，且投产JN所，如何说明单面阻焊塞孔的缺陷（）

A 阻焊会高出焊盘，焊盘不平整

B 单面阻焊塞孔不饱满，容易漏锡

C 单面阻焊塞孔可靠性高

Q31:8. （本题4分）晶振布线时注意以下哪几点

A 同层信号应远离晶振、其他层信号线不应走在晶振下方

B 晶振肚子里尽量不打过孔

C 信号线适当加粗（12-15mil）

D 注意包地处理

Q32:9. （本题3分）千兆网口的布局布线注意事项包括

A 无须远离其他信号线

B 靠板边放置

C 阻抗控制，差分阻抗100欧

D 四组收和发差分，1个电源一个地

E 等长要求，所有差分线等长，误差10mil内，0误差为佳

:三、是非题（总分20分）

Q33:1. （本题2分）“ACN”是零线，“ACL”是火线，即为“高压220v”的要求。

是

否

Q34:2. （本题2分）某订单普通板设计，速率5G，投产今腾，基材优先选择S1000H

是

否

Q35:3. （本题2分）设计师在回复工程EQ时，需要由项目负责人判断哪些问题需要与客户沟通确认

是

否

Q36:4. （本题2分）印制板正面冷板，粘接面为冷板反面，沉孔应为冷板反面

是

否

Q37:5. （本题2分）614所冷板宽度要求≥1mm

是

否

Q38:6. （本题2分）S1000H，TU872板材都属于FR4的板材

是

否

Q39:7. （本题2分）上天件常规板，层数8层，厚径比10:1，基材优先选择TU662

是

否

Q40:8. （本题2分）中TG板材的玻璃转化温度为140度

是

否

Q41:9. （本题2分）处理芯片空管脚时，可以直接将空管脚连接铺铜设计

是

否

Q42:10. （本题2分）615所设计，新老设计文件名可以不包含版本号

是

否

Q43:部门

填空1

Q44:姓名

填空1