2022 英众科技产品期中考试

Q1:1.台系PC的生产基地在_________

A.珠三角

B.B.长三角

C.C.台湾

D.重庆

Q2:2.客户询问对比Intel不同型号CPU的具体参数，我应该_______

A.上ark.intel.com搜索

B.上www.intel.com搜索

C.询问硬件部

D.询问产品部

Q3:3. Intel 第12代CPU与相同功耗定位的下一代（第13代）CPU PTP可共板，目前我们基于12代CPU开发的产品有望直接升级为下一代产品，那么，Intel第13代CPU平台名为______

A.Raptor Lake

B.Alder lake

C.Rocket Lake

D.Jasper Lake

Q4:4.AMD以下哪个平台的CPU和其他选项不可共用同一个主板

A.Renoir-U

B.Barcelo-U

C.Cezanne-H

D.Rembrandt-H

Q5:5. AMD最新推出对标Intel Alder Lake-N的小核处理器为______

A.Dali

B.Mendocino

C.Phoenix

D.Barcelo

Q6:6. 我们计划基于Intel ADL-S平台H610芯片组开发一块170*170mm的主板，以搭配一体机出货，按照《IP3 产品命名规则》，该主板命名应为______

A.ADST1

B.ADSM1

C.H61T1

D.DN1S

Q7:7.我们哪个系列是以11.6寸教育本为主？

A.xN1系列

B.xN1G系列

C.xN5系列

D.xN29系列

Q8:8.关于笔记本系列定位，以下说法错误的是________

A.xN23/30/38系接口丰富、可拆卸性强、可拓展性高，卡标点众多，定位于标案类

B.xN1G模具、平台最丰富，组合变化最多，主要定位于大白牌

C.xN27/xN37可支持高性能独显，定位于游戏本

D.xN39系支持45W集成显卡，定位于设计师本

Q9:9.关于IP3公板公模，以下说法错误的是________

A.基于 X133 版型开发了ADL-N平台主板，命名DNN15

B.基于 Y116 版型开发了ADL-N平台主板，命名DNN10

C.基于 X133U 版型开发了ADL平台主板，命名DN13

D.基于 525 版型开发了JSL平台主板，命名JN525

Q10:10. 关于笔记本组合布局的说法，错误的是_______

A.小板接口固定不变，主板接口可多种组合变化

B.不同系列的主板与小板可任意搭配组合

C.模具与小板是一一对应的

D.除俄罗斯套娃系列外，不同系列的主板与模具不可搭配使用

Q11:11. 目前小核Mini PC应用最多的场景是______

A.看盗版影视

B.控制机（3D打印机/CNC/镭雕机/望远镜/NVR 等）

C.家庭轻办公

D.会议室

Q12:12. 我们与Intel基于ADL-N平台合作开发了一款平板，计划与ADL-N同时发布，其产品型号为______

A.DNP15-126M-TLX

B.DP13-133M-RZ

C.DP13-110H-KB

D.JP2A-101H-TLX

Q13:13. 应用于xA170系列一体机的标准板版型为______

A.Nano ITX

B.Thin Mini ITX

C.Mini ITX

D.Micro ATX

Q14:14. OPS与OPS-C应用最多、最重要的接口是______

A.HDMI

B.USB

C.80Pin

D.80Port

Q15:15. 以下哪项不属于我们基于兆芯KX-6000系列CPU开发的产品

A.可支持15W的轻薄办公本

B.可支持65W的高性能Mini PC

C.多U多串工控主板

D.适用于一体机与小机箱的Thin Mini ITX

Q16:16.我们目前已开模的镁合金笔记本模具的ID是？

A.A系列 [图片]

B.S系列[图片]

C.X系列[图片]

D.Z系列[图片]

Q17:17.以下可上台式机CPU的Mini PC系列是________

A.xB1系列[图片]

B.19系列[图片]

C.xB22系列[图片]

D.xB25系列[图片]

Q18:18.支持6个USB口、定位于行业应用的Mini PC，其ID是________

A.[图片]

B.[图片]

C.[图片]

D.[图片]

:二、多选题（选择下面题目的正确答案，每题有两个或两个以上答案，每题5分，共35分）

Q19:1.目前我们正在开发中、定位于高性能游戏本的系列为xN27与xN37系列，其CPU与GPU配置搭配正确的是_________

A.DN27A，Intel ADL-H + DG2 SKU2/SKU3

B.DN27A, Intel ADL-H + DG2 SKU4/SKU5

C.ARN37, AMD Rembrandt-H + Navi23

D.ARN37, AMD Rembrandt-H + Navi24

Q20:2.选出所有符合俄罗斯套娃笔记本系列的特性

A.都是双type-C

B.都是双风扇

C.都支持Intel Alder Lake平台

D.都支持AMD CPU

E.xN39整机散热45W，可以支持DG2

F.xN39系主板可以套用xN32系模具，但不能套用x29系模具

G.xN32系模具可以搭配俄罗斯套娃系列的所有主板

Q21:3.选出符合xP13系列平板的所有特点

A.目前有10.95”，13.3“两套模具

B.支持大核

C.支持镁合金材质模具

D.键盘可拆卸

Q22:4.目前我们已开发的标准板版型包括3.5”、Nano ITX、Thin Mini ITX、Mini ITX、Micro ATX、ATX等，其中尺寸为170*170mm的版型有______

A.Nano ITX

B.Thin Mini ITX

C.Mini ITX

D.Micro ATX

Q23:5. 选出符合IP3直播一体机的所有特点

A.多平台推流

B.多界面场景切换

C.支持横屏、竖屏两种模式

D.性价比高

Q24:6.xN39系列定位于45W集显高性能本，请选出目前xN39系列所有已开模的ID

A.A/C镁合金，D铝合金，B塑胶[图片]

B.A金属，B/C/D塑胶[图片]

C.A/D金属，B/C塑胶[图片]

D.A/C/D金属，B塑胶[图片]

Q25:7.以下哪些一体机模具是IP3的私模

A.[图片1][图片2]

B.[图片1][图片2]

C.[图片1][图片2]

D.[图片1][图片2]

:三、判断题（判断以下陈述是否正确，每题2分，共10分，请将答案写于题号左侧括号内）

Q26:1. 我们所有产品都可以过美军标MIL-STD-810

是

否

Q27:2. 只有客户自己才可以做vPro认证（IP3无权）

是

否

Q28:3. 因匹配客户需求而改动小板I/O，塑胶模具改模费＜1W，五金模具改模费＜2W

是

否

Q29:4. 使用170*170mm主板的小机箱是与Mini PC应用相似的主要竞争产品

是

否

Q30:5. OPS与OPS-C中，主要面向欧美市场的是OPS-C

是

否

:四、简述题

Q31:请将答案写于横线上

填空1

Q32:请将答案写于横线上

填空1

Q33:姓名

填空1

Q34:部门

填空1

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