大屏显示系统及应用试题 - 在线考试测评模板

Q1:1、液晶显示器为何也叫LED显示器（ C ）

A.随着的技术进步，液晶技术已完全被LED技术取代

B.液晶显示面板实质是采用了LED显示原理生产制造

C.因为使用了LED灯作为背光源

D.液晶显示器是LED显示器的升级产品，沿用了其称呼

Q2:2、关于对比度描述正确的是（ B ）

A.图像对比度越高画面白平衡越均衡

B.对比度越高画面色彩表现越鲜明艳丽

C.对比度指画面黑白明暗的亮度比值，该值越低越好

D.整个画面出现灰蒙蒙的感觉是因为对比度太高导致

Q3:3、以下哪项是亮度的表示方法（ A ）

A.350cd/m2

B.500nm

C.1500nbs

D.1000lab

Q4:4、以下不属于自发光的屏幕技术是（ B ）

A.PDP

B.LCD

C.LED

D.OLED

Q5:5、标准4K分辨率的总像素约为（ D ）

A.207万

B.500万

C.400万

D.830万

Q6:6、以下哪种LED封装技术不存在金线/铜线之分（ B ）

A.SDM

B.倒装COB

C.正装COB

D.IMD

Q7:7、以下关于LED封装描述正确的是（ A ）

A.COB封装是直接在PCB板上粘附祼芯片进行引线实现电气连接

B.IMD封装是把单个LED芯片封装成为一个灯珠

C.SMD封装是将多个LED芯片封装在一个灯珠中

D.DIP是封装技术未来的发展趋势，应大力推广

Q8:8、OLED与MicroLED相比的描述正确的是（ B ）

A.OLED具有比MicroLED更高亮度、对比度、超低延迟以及超大的可视角度等优点。

B.MicroLED采用的是无机物金属半导体，更耐高低温，寿命更长。

C.OLED是MicroLED的升级。

D.OLED寿命比MicroLED更长，目前主要用于手机屏幕。

Q9:9、关于正装与倒装描述错误的是（ D ）

A.倒装技术通过在底部增加反射层，提高了出光质量，同等亮度，功耗可降低50%

B.在相同环境下，正装技术的屏体发热量比倒装的屏体发热量更高

C.倒装能彻底解决模块间的彩线及亮暗线问题

D.正装避免了因焊线引起的失效，提高了产品稳定性

Q10:10、以下拼接大屏亮屏情况下感受不到拼缝的是（ B ）

A.PDP等离子拼接

B.LED小间距拼接

C.DLP背投拼接

D.LCD液晶拼接

:11、LED屏最常用标准箱体尺寸规格为（ A ）

Q11:A.600mm*337.5mm

B.640mm*480mm

C.640mm*360mm

D.480mm*360mm

Q12:12、LED屏的间距是指（ D ）

A.灯珠的尺寸大小

B.LED芯片的规格大小

C.灯珠与屏体之间的距离

D.两个相邻灯珠中心点之间的距离

Q13:13、关于MiniLED以下表述错误的是（ B ）

A.MiniLED既可用作多区背光显示器光源，也可以用于RGB小间距显示屏

B.MiniLED为真像素级控光，实际表现效果比OLED更好

C.可强化画面的高对比度和高解析度，达到HDR效果

D.可提升目前LED小间距屏的解析度，还能创造新的显示屏幕主流规格

Q14:14、以下关于IMD封装技术描述错误的是（ D ）

A.具有更好的墨色一致性和显示颜色均匀性

B.对比度更高、反光度更小

C.只有8个引脚即可控制12颗发光体的发光强度

D.取消了传统LED支架，热传导系数高，利于散热

Q15:15、视频监控中心的拼接大屏在关机后任能隐约看到监控图像，其可能采用了以下哪种显示屏进行拼接（ D ）

A.LCD

B.DLP

C.LED

D.PDP

Q16:16、以下哪个不属于LCD显示屏的特点（ C ）

A.技术成熟稳定

B.成本低廉，为消费主流产品

C.不但可以用于电脑显示器，也可用于液晶拼接屏

D.通常用于手机作曲面显示屏

Q17:17、以下说法错误的是（ D ）

A.CRT显示器是由电子束激发涂在屏幕上的荧光材料而发出可见光

B.LED灯可产生不同颜色的光是因为基底的材质元素不同

C.PDP显示器是利用了日光灯类似的气体放电原理的一种显示技术

D.DLP跟LED的发光原理相近，不过使用的材料完全不同

:18、调度中心屏幕距离调度席距离为3米，以下哪种规格的小间距屏最适合（ B ）

:A.P1.875

:B.P1.25

:C.P2.5

:D.P2.0

Q18:19、由以下哪几种颜色可以混合组成自然界中几乎所有的色彩（ ACE ）

A.红

B.黄

C.绿

D.青

E.蓝

Q19:20、以下哪几个品牌属于我公司在西南油气田入围推荐供应商品牌（ AD ）

A.利亚德

B.洲明

C.海康威视

D.大华

E.艾比森