模拟测试周(1)考试题目

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Q1:1.PN结二极管与P型区相连的叫做( )

A 阳极
B阴极

Q2:2.PN结温度身高会引起扩散电流的( )

A 增加
B 减小

Q3:3.一般来讲,当MOS管的栅-源偏压小于阈值电压,则( )形成沟道。

A 会
B不会

Q4:4.MOS管栅极下的电介质越厚,阈值电压会( )

A 越大
B 越小

Q5:5. MOS管全称为 金属——( )——半导体晶体管

A 氧化物
B硅化物

Q6:6.硅片剖面图中,最下面的一层叫做( )

A P型衬底
B P型外延层

Q7:7. MOS管的衬底接触又叫做 ( )

A 源漏接触
B 背栅接触

Q8:8. PMOS晶体管内载流子移动速率比NMOS晶体管内载流子移动速率 ( )

A 快
B 慢

Q9:9. N阱工艺中可制造的唯一双极型晶体管是 ( )

A PNP管
B NPN管

Q10:10. 从平面结构上讲,长10微米,宽2微米的导线,电流延长边流动的前提下, 该导线有( )个方块。

A 10
B 5

Q11:11. NLDD晶体管使用( )次漏区扩散。

A 3
B 2

Q12:12. 一根连线的电流密度为1mA/um,那么承载50mA电流需要( )um宽的导线。

A 25
B 50

Q13:13. MOS管的栅极电解质击穿会导致栅极和( )短路。

A 源端
B 衬底

Q14:14. 要解决天线效应,一般是向( )层金属条线。

A 低
B 高

Q15:15. MOS电容的电介质一般是指MOS电容栅极下面的 ( )薄膜。

A 二氧化硅
B 氮化硅

Q16:16. 硅片上生产出来的图形尺寸与版图数据的尺寸不是完全匹配,造成的原因是因为 ( )。

A 工艺偏差
B 系统偏差

Q17:17.就芯片制造来讲,工艺偏差 ( )常量。

A 不是
B 是

Q18:18. 一根金属导线的电容率为0.035fF/um^2,那么一个1um宽,200um长的导线的电容为 ( )

A 6fF
B 7fF

Q19:19. 精确匹配的电阻受到机械应力的影响以后,电阻会发生( )

A 失配
B 无影响

Q20:20 . 一般来讲陶瓷封装和塑料封装,哪个对芯片产生的应力大 ( )

A 陶瓷
B 塑料
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