技术支持包装完整性满意度调查
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本模板旨在提供技术支持包装完整性满意度调研的标准化解决方案。帮助您评估服务流程规范性、收集客户改进建议、分析服务闭环质量,适合企业技术支持与客户服务团队优化服务体系。 标签
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感谢您参与本次调查。本次问卷旨在了解您对我们技术支持服务中“包装完整性”(即服务流程、文档、工具等的完备性与一致性)的满意度,以便我们持续改进。您的意见至关重要。
Q1:您与我们的技术支持团队接触的主要原因是?
Q2:在您最近一次寻求技术支持时,首次联系就找到明确负责人的体验如何?
Q3:请对技术支持人员提供的解决方案或操作步骤的清晰度与完整性进行评分。(1分:非常模糊/不完整,5分:非常清晰/完整)
Q4:技术支持过程中提供的相关文档(如知识库文章、操作手册、故障代码说明)是否易于查找和理解?
Q5:在您看来,技术支持流程的“包装”在哪些方面有待加强?(可多选)
Q6:基于整体体验,您有多大可能向同事或同行推荐我们的技术支持服务?(0分:完全不可能,10分:极有可能)
Q7:技术支持人员是否主动向您说明了问题的根本原因,而不仅仅是提供临时解决方案?
Q8:请对技术支持团队在承诺的响应时间和解决时效方面的表现进行评分。(1分:严重超时,5分:完全符合或提前)
Q9:问题解决后,是否有清晰、正式的渠道(如邮件、系统通知)告知您问题已关闭并邀请反馈?
Q10:您通常通过哪些渠道获取我们的技术支持?(可多选)
Q11:您认为我们的技术支持服务在流程的“首尾呼应”(即从问题提出到彻底关闭的完整闭环)上做得如何?
Q12:请描述一次您认为我们技术支持服务“包装”得特别好的体验(例如,流程顺畅、信息齐全、跟进及时等),具体是什么让您感到满意?
Q13:与行业内其他公司的技术支持相比,您认为我们的服务在流程规范性和完整性上处于什么水平?
Q14:请对技术支持过程中使用的工具(如远程协助、诊断工具、屏幕共享)的稳定性和易用性进行评分。(1分:非常差,5分:非常好)
Q15:当遇到复杂问题需要升级处理时,您对升级流程的清晰度和后续跟进是否满意?
Q16:您希望我们在技术支持服务的“包装”上,未来优先改进哪些方面?(可多选)
Q17:对于提升技术支持服务的整体“包装完整性”(让服务更专业、更可靠、更易用),您还有哪些具体的意见或建议?
Q18:总体而言,您对我们当前技术支持服务的“包装完整性”满意度如何?
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