一、单选题

Q1:可靠性的定义是？

A. 产品在规定的条件下，规定的时间内完成规定功能的能力

B. 产品不出故障的概率

C. 产品的使用寿命

D. 产品在极端条件下的表现

Q2:可靠性试验的主要目的不包括以下哪项？

A. 使试制阶段的产品达到预定的可靠性指标

B. 对产品的制作过程起监视作用

C. 提高产品的销售价格

D. 研究器件的失效机理

Q3:JEDEC标准组织成立于哪一年？

A. 1950年

B. 1960年

C. 1970年

D. 1980年

Q4:以下哪个试验条件属于MSL3吸湿敏感度等级？

A. 85℃/85%RH 168H

B. 60℃/60%RH 120H

C. 60℃/60%RH 40H

D. 30℃/60%RH 192H

Q5:HAST试验的全称及典型条件为？

A. 高温贮存试验，150℃

B. 高温加速压力试验，130℃/85%RH

C. 温度循环试验，-65℃~+150℃

D. 高压蒸煮试验，121℃/100%RH

Q6:温度循环试验条件中，G条件的温度范围是？

A. -55℃～+85℃

B. -65℃～+150℃

C. -40℃～+125℃

D. -55℃～+125℃

Q7:关于框架表面镀层与可靠性的关系，以下说法正确的是？

A. 镀银面积越大可靠性越好

B. 减小镀银面积，增大裸铜面积有利于提高可靠性

C. 镀层厚度越厚越好

D. 镀层材料与可靠性无关

Q8:华天框架等级分类中，汽车级产品应选用哪个等级的框架？

A. MSL1

B. MSL2

C. MSL3

D. 无特殊要求

Q9:铜线在HTS和HAST试验中的主要失效机理是？

A. 机械断裂

B. 电迁移

C. 腐蚀

D. 热疲劳

Q10:铜线与铝垫键合时，最容易受到卤素攻击的IMC相是？

A. CuAl2

B. CuAl

C. Cu3Al4

D. Cu9Al4

Q11:关于银合金线与镀钯铜线的IMC生长速度比较，正确的是？

A. 银合金线IMC生长较慢，寿命更长

B. 银合金线IMC生长较快，寿命相对较短

C. 两者IMC生长速度相同

D. 银合金线完全不形成IMC

Q12:以下关于银合金线的描述，错误的是？

A. 材料成本低于金线

B. 不需要保护气体

C. 第一焊点结合性优于裸铜线

D. 设备投资高于金线

Q13:压焊IMC管控要求中，IMC Coverage的SPEC要求为？

A. ≥70%

B. ≥80%

C. ≥90%

D. 100%

Q14:塑封料导致铜线产品HAST失效的主要原因是？

A. 塑封料中的CL-与IMC层反应

B. 塑封料吸水导致膨胀

C. 塑封料与框架热膨胀系数不匹配

D. 塑封料中的填料颗粒过大

Q15:塑封料优化中，通过更换离子捕捉剂主要目的是？

A. 提高塑封料流动性

B. 降低塑封料中的CL-含量

C. 提高塑封料硬度

D. 降低塑封料吸水率

Q16:二、判断题

正确答案

Q17:可靠性试验只能对产品进行鉴定验收，不能用于研究失效机理。

正确答案

Q18:HAST试验中，加偏压时会加剧腐蚀，因为正极处更容易吸附卤素及硫酸根等负离子。

正确答案

Q19:残铝厚度要求是原始铝层厚度的50%-80%。

正确答案

Q20:IMC与CL-反应中，铜富集区的Cu9Al4和Cu3Al2反应速度最快。

正确答案

Q21:银合金线在含高Cl或高S的塑封料中，比纯银线更容易被腐蚀。

正确答案

一、单选题

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