SMT制程控制试题

请输入您的姓名

1、IPQC 主要负责检验和部分过程检查，制程中不良品的确认、标识及统计。

2、工艺条件的变更不应由现场工艺以上人员核实。

3、量产时工艺条件依据试产时的工艺条件确定。

4、设备正常运转时，所有安全装置需在有效状态。

5、烘烤时，不同物料不用区分放置。

6、ROHS与非ROHS物料、工装、工具等可以混用。

7、除现场工艺或授权技术人员外，任何人员不可随意修改机器的任何参数。

8、操作员炉后检不用作首件。

9、以下元器件有极，贴装时需区分方向的是。（）

10、抽检过程中A类不良属于下列哪种？（）

11、点胶完的PCB需在半小时内完成贴片，（ ）小时内完成检查并入炉。

12、首检的制作，确认必须在正式开线后（   ）拼板内完成。

13、IPQC每班上午开线、下午开线（      ）小时内执行产品制程点检，并记录《IPQC点检记录表》。

14、依据PCB/托板治具的尺寸调节装板架的宽度，装板架宽度须大于（      ）PCB/托板治具。

15、不属于首检确认依据的是（    ）。

16、1mn等于多少个n?(      )

17、 SMT车间环境温度需控制在（   ），湿度控制在（     ）

18、班组需安排人员每（    ）个小时点检车间温湿度，并记录《环境温湿度测量记录表》，组长确认；如超标立即反映作业长、现场工艺进行处理，作业长制定有效措施使其恢复正常，现场工艺评估对元件的影响。