请问您目前所在的行业是？
消费电子/智能硬件
互联网/软件服务
通讯/网络设备
汽车电子/智能座舱
医疗/教育电子
其他
您在公司中的主要角色是？
产品经理/规划
硬件研发/工程师
软件/系统开发
UI/UX设计
市场/销售
战略/投资分析
其他职能
您认为未来1-2年，最具增长潜力的数码电子产品品类是？
折叠屏手机/平板
无线耳机/智能穿戴
AR/VR/MR设备
智能家居中枢
高性能轻薄笔记本
专业创作工具（如绘图板）
其他
在您看来，当前产品开发中最紧缺的人才技能方向是？（可多选）
SoC/芯片设计与验证
低功耗与电源管理
5G/Wi-Fi/蓝牙等无线通信
嵌入式系统与底层驱动
Android/iOS/鸿蒙系统开发
AI算法与模型部署
结构/散热/可靠性设计
供应链与成本控制
请评估“AI大模型在终端设备（如手机、电脑）本地化运行”这一技术方向的重要性。（1-5分，1为不重要，5为非常重要）
分数 ★ ★ ★ ★ ★
标签 ★ ★ ★ ★ ★
为了实现更好的“端侧AI”体验，您认为最需要加强招聘的岗位是？（可多选）
AI算法工程师
NPU/GPU驱动开发
编译器与性能优化工程师
应用框架开发
系统架构师
隐私安全专家
在硬件创新方面，您认为以下哪个领域的技术突破最可能成为下一代产品的核心卖点？
新型显示技术（如Micro-LED）
新型电池与快充技术
先进传感器与感知融合
新材料与精密制造
散热与静音技术
对于软件生态与用户体验，您认为当前团队最需要补充哪类人才？（可多选）
跨平台应用开发（Flutter/React Native）
系统级交互与动效设计
分布式软总线与互联互通
云服务与数据后台开发
用户研究与数据分析
在产品定义阶段，您认为最难招聘且对产品成功至关重要的角色是？
资深产品架构师
技术预研专家
用户洞察研究员
跨界创新设计师
拥有供应链资源的产品经理
以0-10分评价，您认为当前行业内“软硬件协同开发能力”的整体水平如何？（0分代表严重脱节，10分代表高度协同）
请简要描述一个您认为在数码产品功能上尚未被很好满足的用户痛点或场景。
面对激烈的市场竞争，您认为产品团队最应优先提升哪方面的能力？
快速迭代与敏捷开发
核心技术自研与专利布局
精准的成本控制与定价
建立开放的开发者生态
打造高辨识度的品牌体验
在招聘具备上述能力的人才时，您遇到的主要挑战是？（可多选）
符合要求的候选人数量少
薪资期望超出预算
候选人更倾向于头部大厂
技术栈匹配度低
对行业或产品方向不认同
软技能（沟通、协作等）不足
您更倾向于通过哪种渠道招聘核心的研发与产品人才？
专业招聘网站/APP
技术社区与行业会议
内部推荐与猎头
高校与科研院所合作
收购初创团队
您认为“对新兴技术的敏感度和学习能力”在候选人评估中的权重有多高？（1-5分，1为不重要，5为至关重要）
分数 ★ ★ ★ ★ ★
标签 ★ ★ ★ ★ ★
除了技术技能，您最看重候选人的哪一项软素质或特质？
对于“可持续设计”（如环保材料、易维修性、长生命周期支持），您的团队目前投入如何？
尚未系统考虑
已有初步规划但资源有限
是产品定义的重要维度之一
已设立专门团队或岗位推进
为应对全球化市场，在产品功能定义和团队组建上，需要额外考虑哪些因素？（可多选）
多语言与本地化适配
不同地区的网络与法规合规
文化差异与审美偏好
本地化服务与售后支持
海外营销与渠道人才
展望未来3-5年，您认为数码电子行业最需要储备哪一类前瞻性技术人才？
量子计算相关
脑机接口与生物传感
下一代通信（6G/空天地一体化）
数字孪生与虚拟仿真
可持续能源技术
对于本次调研主题，您是否有其他任何补充意见或建议？