2026半导体表面工程技术应用专题研讨会-企业问卷
中国机械工程学会表面工程分会正在筹备8月30日无锡半导体表面工程会议，想了解企业在表面处理工艺上遇到的实际问题，以便精准邀约行业专家、设置实用议题，感谢您参加问卷调查。
企业名称（选填）
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姓名
____________
您的企业所属环节？
晶圆设计
晶圆制造
封装测试
半导体装备
半导体材料
零部件/配套
其他
企业规模？
50人以下
50—200人
200—1000人
1000人以上
你们涉及哪些表面处理工艺？
衬底加工（切磨抛）
薄膜沉积（PVD/CVD/ALD）
刻蚀（干法/湿法）
CMP化学机械抛光
先进封装（TSV/键合/凸点）
晶圆清洗
其他
最大的痛点是什么？
CMP缺陷多（划伤、凹陷、均匀性差）
薄膜质量不稳（应力、颗粒、填充空洞）
刻蚀精度不够（选择比、均匀性）
封装表面处理难（减薄翘曲、键合平整度）
新材料搞不定（钴CMP腐蚀、SiC/GaN抛光）
关键材料/设备靠进口，卡脖子
清洗不彻底（颗粒、污染残留）
其他
最想实现国产替代的是？
抛光液/抛光垫
高纯靶材
ALD/CVD前驱体
刻蚀特种气体
清洗液/超纯化学品
SiC/GaN衬底
CMP/薄膜/刻蚀设备
其他
希望与学会怎么合作？
工艺攻关/专家咨询
人才培养/技术进修
国产设备材料产线验证
参与标准制定/技术论坛
会上做技术分享
其他
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