SMT 制程中，统计显示大部分焊接缺陷来源于哪一道工序？
锡膏印刷工序中，刮刀压力过大最容易产生下面哪种不良？
SPI 设备主要测量的对象是？
元器件阻值
锡膏高度、体积、偏移
元件极性
焊点强度
回流焊的四个工艺分区正确顺序是？
预热区→恒温区→回流区→冷却区
回流区→预热区→恒温区→冷却区
恒温区→预热区→冷却区→回流区
冷却区→恒温区→回流区→预热区
AOI 设备主要是用来？
测量锡膏体积
识别外观焊接缺陷
测电路板导通
喷涂三防漆
ICT 在线测试主要用来检测？
电路板电气开路短路
锡膏厚度
元件外观
三防漆厚度
下面哪一项不属于回流焊炉温关键管控参数？
峰值温度
220℃以上回流时间
冷却速率
钢网分离速度
生产中更改回流焊传送带链速之后，必须做哪一项动作？
锡膏未完成规定回温、搅拌，不可以直接上机印刷生产。
贴片工序元件旋转角度异常，有可能造成元器件极性反向不良。
回流焊峰值温度越高，焊接质量就越好，不会损伤元器件。
AOI 检测程序版本不需要和工单 BOM 保持一致也可以正常生产。
钢网出现变形时，应及时更换，避免出现印刷偏移、漏印问题。