关于 Hi-pot 测试（High Potential Test），下列说法正确的是（）
通过施加低于工作电压的电压，检测电芯外观缺陷
通过大电流放电检验电芯容量是否达标
一种非破坏性测试，通过施加高于正常工作电压的特定电压并持续规定时间，评估产品绝缘性
对电芯进行破坏性击穿，检验其极限耐压能力
隔膜本身有固定耐击穿电压，当电芯内部存在导电异物，异物尺寸增大时，隔膜局部击穿电压会如何变化？（）
下列哪些参数或因素基本不会影响 Hi-pot 测试结果（）
测试电压的大小
极片的厚度
电芯出炉温度（测试前是否充分冷却）
测试时施加的外部压力
直流 Hi-pot 耐压测试完成之后，必须执行什么操作，保障安全和避免影响电芯？（）
对电芯杂散电容放电
直接流转下工序
立刻给电芯补电
测试后直接复测一次
裸电芯正负极极片间距很小，测试时会形成杂散电容，因此直流 Hi-pot 测试电压需要？（）
瞬间直接升到目标电压
从零缓慢升电压（缓升）
先加反向电压再正向加压
直接使用交流电压
电芯出厂前必须进行 Hi-pot 测试，其目的包括（）
确保产品安全，防止因绝缘失效引发触电、火灾等严重事故
高效检测制造过程中引入的绝缘层破损、金属异物混入等潜在缺陷
量化绝缘电阻值，为判断产品是否符合设计标准和行业规范提供客观数据依据
提高电芯的充电速度和循环寿命
关于 Hi-pot 测试电压选择，说法正确的是（）
测试电压必须低于隔膜本体的击穿电压
电压过高会直接击穿合格电芯隔膜，造成不良
电压过低，无法检出微小异物、毛刺风险
电压可以直接设置为隔膜击穿电压值
下列哪些参数或因素会影响 Hi-pot 测试结果（）
测试电压的大小
测试时间与延迟时间
电芯出炉温度（测试前是否充分冷却）
测试时施加的外部压力
关于耐压试验与绝缘阻抗测试，下列说法正确的有（）
耐压试验施加较高的交流或直流高压，侧重检验绝缘层耐压强度、防止击穿
绝缘阻抗测试施加相对较低的直流电压（如 100V、250V），通过 R=U/I 计算绝缘电阻
耐压试验的判断依据是漏电流，绝缘阻抗测试的判断依据是绝缘电阻值
两种测试原理相通，实际应用中常结合使用
关于尖端效应与尖端放电，下面说法正确的有（）
尖端位置面电荷密度高于导体平滑区域
两极间距越小，火花放电越容易发生
温度升高，更容易发生尖端放电
干燥低湿环境更容易发生尖端放电