形状呈长方体，无极性，亦无正反面的多层片式陶瓷器件是（ ）【单选题】
常规电子料中电容与电阻均不会出现的焊接缺陷是（ ）【单选题】
FPC检验标准（三）培训课件中的标准来源于以下哪些文件（ ） 【多选题】
A.FPC作业标准
B.SMT贴片品质确认基准书
C.SMT点胶品质确认基准书
D.客户重点检查表
关于贴片电阻与贴片电容的外观与极性，下列说法正确的有（ ）【多选题】
A.电阻常见黑色或蓝色，反面为白色
B.电容呈长方体，常见棕色或灰色
C.电阻无极性但有正反面之分
D.电容无极性但有正反面之分
以下器件在FPC板上对应焊盘标示正确的是（ ） 【多选题】
A.电阻（R）
B.电容（L）
C.二极管（D）
D.电感（U）
因SMT制程不良元件没有焊接在FPC上的缺件现象，最终对测试导致的影响（ ） 【单选题】
A.字符不良
B.功能不良
C.外观缺陷
D.无法扫描
关于电感的极性，下列说法正确的是（ ）【单选题】
A.所有电感均无极性
B.所有电感均有极性，方向必须一致
C. 常规电感无极性，高频电感有极性且焊接方向须一致
D.电感极性靠本体色带判断
关于贴片缺陷说法错误的是：（ ） 【单选题】
A.少件有则NG
B.多件有则NG
C.错件有则NG
D.少锡有则NG
XTR的成品缺陷有（ ）【单选题】
A.错件、反向
B.撞件、器件破损
C.电极反向、虚焊
D.缺件、氧化
电阻R29元件贴装时发生位置偏移，判定标准正确的是（ ） 【多选题】
A.侧面偏移大于元件端子50%不允许
B.器件可焊端端头允许偏出焊盘
C.偏移量≤焊盘pad宽度的25%
D.偏移不得接触到相邻线路
元件-侧立判定基准中判定 OK（合格）的情形包括（ ）【多选题】
A.从焊盘到端帽金属层完全润湿OK
B.元件端子与焊盘之间 100% 重叠接触OK
C.元件焊接端面＜3 个面NG
D.宽度 W:高度 H≥2:1NG
下列缺陷代码（大类）说法正确的是：（ ）【单选题】
A.少件（29）
B.错件（28）
C.多锡（30）
D.多件（31）
关于连接器偏移缺陷标准正确的是（ ）【多选题】
A.最大侧面偏移A不大于引脚宽度W的30%
B.连接器最小侧面不可超出保护膜
C.偏移不可使得器件脚焊锡低于焊脚长度的（D/L)75%：
D.连接器可焊端端头不允许偏出焊盘
多点胶（胶上器件/坨状多胶）判定 NG 的情形包括（ ）。【多选题】
A.不需点胶处点胶NG
B.违背【SMT 图】要求，胶上器件、坨状多胶NG
C.违背【SMT 图】管控的区域高度NG
D.SMT 图纸明确要求不允许上胶的位置上胶NG
二极管由半导体材料制成，它具有（ ）特性。【单选题】
A.双向导电
B.单向导电
C.电流放大
D.储能
元件贴装时发生焊端吃锡量不足，少锡标准说法不正确的是：（ ） 【多选题】
A.Chip件吃锡高度需≥元件高度的25%
B.Chip件吃锡高度需≥元件高度的75%
C.露金面积＜焊盘有效面积的10%判定合格
D.露金面积＜焊盘有效面积的80%判定合格
因SMT制程不良，使元件贴装时发生元件末端爬锡不良的现象，造成FPC缺陷正确的是( )；【多选题】
因点胶路径设置错误或点胶机未及时清洁喷嘴导致的缺陷正确的是（ ）【单选题】
客户投产我司产品10000pcs，不良2pcs上线DPPM（ ）品质目标【单选题】
A.100，达成
B.100，不达成
C.200，不达成
D.200，达成
11月我司共交付A客户100批产品，退料2批，入料LAR（ ）品质目标【单选题】
A.98%；达标
B.98%；不达标
C.99.00%，达标
D.99.00%，不达标
我司交付合计10000pcs，客户退货100pcs，报废5pcs, 针对客退率说法正确的是：（ ） 【单选题】
A.客退率0.5%，且达标
B.客退率0.05%，且达标；
C.客退率0.05%，且不达标
D.客退率0.5%，且不达标
关于不良品定义，正确的是：（ ） 【单选题】
A.不良品是指生产制造中不符合相关品质要求的原料、半成品、成品；
B.不良品是指生产制造中不符合领导要求的原料、半成品、成品；
C.不良品是指生产制造中不符合检验员要求的原料、半成品、成品；
D.不良品是指出货不符合相关品质要求的原料、半成品、成品；
BGA 的优点包括（ ）。【多选题】
A.引脚短，引线电感和电容小
B.引脚多，引出端数与本体尺寸比率较高
C.焊点中心距大，组装成品率高
D.引脚牢固，水平共面性好
FPCA不良名称代码来源与哪一份文件（ ） 【单选题】
A.FPC检验作业规范
B.工序报废缺陷一览
C.不合格品程序
D.SMT品质确认基准书
IC在FPC板上用U/D/IC/A代表,它的类型有哪些 （ ） 【多选题】
A. SOIC
B.SOP
C. QFP
D. PLCC
《品质目标管理文件》中考核指标正确的是（ ）【多选题】
A.上线DPPM≤100
B.客户端入料LAR≥98.5%
C.客退率≤0.05%
D.客户端入料LAR≥99%
生产制造中不符合相关品质要求，相关方主要包括：（ ） 【多选题】
A. 验货的检验品质要求
B. 制造过程品质的要求
C. 客户的品质要求
D. 国家法律法规规定
因焊接制程不良使器件有过多锡量吸溢至端子内，对应SMT的缺陷正确的是（ ）【单选题】
元件-冷焊的判定基准包括（ ）。【多选题】
A.融锡不完全
B.冷焊有则 NG
C.焊点暗淡无光
D.呈现锡粉状颗粒
关于锡珠判定标准说法正确的有：（ ） 【多选题】
A.锡珠直径≤0.13mm
B.数量≤3 颗
C.锡球裹挟在免洗残留物内或包封在敷形涂敷层下(可移动)，
D.卡槽内锡珠有则NG
元件贴装焊接时出现锡珠缺陷，判定标准错误的是：（ ） 【单选题】
A. 锡球裹挟在免洗残留物内或包封在敷形涂敷层下 (不可移动)
B. 锡珠直径≤0.13mm
C. 数量≤3
D. 卡槽内锡珠有则NG
BGA,在FPC板上用U/D/IC/A代表,它的类型有哪些 （ ） 【多选题】
A.PBGA
B.CBGA
C.FBGA
D.CCGA
少点胶（露引脚/露焊点/点胶不饱满/偏薄）的判定基准包括（ 【多选题】
A.全封胶不可漏引脚
B.全封胶器件未完全包裹，器件外漏 NG
C.客户特殊要求点胶厚度的，依【SMT 图】说明为准
D.所有器件均不需要点胶
焊接的元件存在破损、污痕等缺陷，如下标准判定正确的是：（ ） 【多选题】
A.元件不可有破裂及其破损
B.器件轻微破损允许
C.连接器变形不允许
D.焊点异物有则NG
下列缺陷代码（大类）说法正确的是：（ ） 【单选题】
A.点胶（42）
B.点胶（41）
C.助焊剂（34）
D.助焊剂（35）
下列缺陷代码（大类）对应正确的是：（ ） 【多选题】
A.助焊剂残留（35）
B.锡珠（31）
C.冷焊（30）
D.侧立（33）
客退率计算方式正确的是（ ） 【单选题】
A. 客户退货月报废数量÷月发货数量×100%
B. 客户退货月总数量÷月发货数量×100%
C. 客户上线不良数/上线数*10的六次方
D. 客户退货月报废数量÷月发货数量
42、以下在SMT贴片焊接中属于有则NG的缺陷是（ ）【多选题】
A.D2反向
B.R2错件
C.C5偏位
D.J2虚焊
元件引脚焊锡产生跨接，造成FPCA焊接短路现象在SMT的对应缺陷名称是（ ）【单选题】
电感是一种储能元件，可以把电能转换成（ ）并储存起来，在电路中用字母“L”表示。【单选题】
元器件助焊剂残留标准判定正确的是（ ）【多选题】
A.清洗型助焊残留NG
B.免清洗工艺:影响组件/堆积，助焊剂残留NG
C.连接器内部/金牙表面有则 NG,非焊接区允许有
D.ZIF 连接器、SIM 卡座内、MIC 出音孔内不得残留助焊剂
元器件助焊剂残留标准判定错误的是（ ）【多选题】
A.清洗型助焊残留OK
B.免清洗工艺:影响组件/堆积，助焊剂残留NG
C.连接器内部/金牙表面有则 NG,非焊接区允许有
D.潮湿、有粘性或过多的助焊剂残留物可能扩展到其他表面OK
SMT缺陷名称以及代码来源于以下哪份文件（ ）【单选题】
A.不合格品管制程序
B.工序报废缺陷一览表
C.FPC检验作业规范
D.SMT品质确认基准书
定义各工序以及客户端的目标指标标准以下哪份文件（ ）【单选题】
A.工序报废缺陷一览表
B.FPC检验作业规范
C.SMT品质确认基准书
D.品质目标管理
使元件贴装时发生元件引脚焊锡产生跨接，造成的缺陷正确的是 （ ）【单选题】
A.焊接短路
B.冷焊
C.助焊剂残留
D.器件偏移
关于黑胶残胶的标准判定正确的是（ ）【多选题】
A.溢胶宽度超出1.0mm NG
B.客户特殊要求依【SMT图】说明为准
C.胶体残留在非点胶区NG
D.手指PI背面残胶NG
连接器（Connector）在 FPC 板上的位号字母是（ ）【单选题】
A.R/C/L
B.U/D/IC/A
C.J/P
D.D/CD