调研问卷:海安集团&达索系统轮胎数字化研发专题交流会

尊敬的嘉宾,您好!感谢您出席2026年11月10日在福建·仙游举办的“数智跃升 链通轮胎”专题交流会。


为了给您及贵司未来研发升级提供更精准的支持,特邀请您花费约3分钟时间填写本问卷。

您的反馈对我们至关重要!

您对本次会议内容与您实际工作的契合度感到:
选项1 ★ ★ ★ ★ ★
您对本次交流会的整体组织与安排感到:
选项1 ★ ★ ★ ★ ★
您对本次交流会的话题分享的满意程度:
数驱全链·智胎生轮胎行业全生命周期端到端数字化方案 ★ ★ ★ ★ ★
基于CATIA知识驱动的轮胎智能设计与研发 ★ ★ ★ ★ ★
多物理场融合智能轮胎设计仿真一体化 ★ ★ ★ ★ ★
结合贵司2027年研发能力升级规划,在PLM/数字化平台建设中,您认为最优先需要打通的数据链路是:
设计与仿真协同:打通设计与仿真环节的数据壁垒,减少因模型转换导致的重复建模与时间损耗
设计与工艺/施工协同:解决结构设计与下游工艺、工装设计之间的数据断层,减少人工换算、图纸转换带来的差错与低效
其他
您希望接下来与达索/耀唐团队进行哪些层面的深入交流?
技术交流:探讨企业研发团队数字化能力升级
获取本次会议的核心演讲资料
暂无明确需求,保持联系
其他
姓名
    ____________
手机
    ____________
职位
    ____________

8题 | 被引用0次

模板修改
使用此模板创建