品保化验岗位认证高级知识考核试卷

Q1:请填写个人信息

Q2:滴定硫酸标准溶液指示剂选用（）

Q3:配制 1% 酚酞指示剂溶剂为（）

Q4:基准试剂重铬酸钾烘干温度（）

Q5:硫酸亚铁铵测试六价铬中硫酸的作用是什么（）

Q6:容量瓶定容摇匀正确手法是（）

Q7:铜箔基重计算公式核心参数是（）

Q8:化验室稀释溶液优先使用容器（）

Q9:成品铜箔外包装防潮材料为（）

Q10:粗化液核心作用是（）

Q11:分切机切刀钝化会产生哪种不良（）

Q12:造成天平称量误差环境因素（）

Q13:剥离强度测试不合格常见诱因（）

Q14:粗糙度仪禁止操作行为（）

Q15:锂电箔常规物性检测项目（）

Q16:PCB 残铜不良产生来源（）

Q17:铜箔基重检测影响误差因素有（）

Q18:盐酸劣化率测试标准规定（）

Q19:化验室天平使用前点检项目（）

Q20:铜箔隔离品存放要求包含（）

Q21:电解铜箔生产三大核心工序（）

Q22:滴定过程中出现假终点诱因（）

Q23:检验员禁止操作行为包含（）

Q24:降低滴定系统误差的方法（）

Q25:化验室废液分类收集种类（）

Q26:同一批次铜箔厚度不同规格可以混放同一托盘。（）

Q27:空白试验可以抵消试剂、蒸馏水带来的系统误差。（）

Q28:分切工序只需要管控宽度尺寸，不用核对基重。（）

Q29:硅烷处理后铜箔未烘干会出现水斑不良。（）

Q30:基重检测试样裁剪时可带毛刺，不影响称重结果。（）

Q31:客户投诉不良品，需全批次留样复检追溯。（）

Q32:溶铜温度低于工艺标准会降低铜离子溶解速度。（）