2026半导体表面工程技术应用专题研讨会-企业问卷

中国机械工程学会表面工程分会正在筹备8月30日无锡半导体表面工程会议,想了解企业在表面处理工艺上遇到的实际问题,以便精准邀约行业专家、设置实用议题,感谢您参加问卷调查。

Q1:企业名称(选填)

填空1

Q2:姓名

填空1

Q3:您的企业所属环节?

晶圆设计
晶圆制造
封装测试
半导体装备
半导体材料
零部件/配套
其他

Q4:企业规模?

50人以下
50—200人
200—1000人
1000人以上

Q5:你们涉及哪些表面处理工艺?

衬底加工(切磨抛)
薄膜沉积(PVD/CVD/ALD)
刻蚀(干法/湿法)
CMP化学机械抛光
先进封装(TSV/键合/凸点)
晶圆清洗
其他

Q6:最大的痛点是什么?

CMP缺陷多(划伤、凹陷、均匀性差)
薄膜质量不稳(应力、颗粒、填充空洞)
刻蚀精度不够(选择比、均匀性)
封装表面处理难(减薄翘曲、键合平整度)
新材料搞不定(钴CMP腐蚀、SiC/GaN抛光)
关键材料/设备靠进口,卡脖子
清洗不彻底(颗粒、污染残留)
其他

Q7:最想实现国产替代的是?

抛光液/抛光垫
高纯靶材
ALD/CVD前驱体
刻蚀特种气体
清洗液/超纯化学品
SiC/GaN衬底
CMP/薄膜/刻蚀设备
其他

Q8:希望与学会怎么合作?

工艺攻关/专家咨询
人才培养/技术进修
国产设备材料产线验证
参与标准制定/技术论坛
会上做技术分享
其他
2026半导体表面工程技术应用专题研讨会-企业问卷
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