2026半导体表面工程技术应用专题研讨会-企业问卷
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中国机械工程学会表面工程分会正在筹备8月30日无锡半导体表面工程会议,想了解企业在表面处理工艺上遇到的实际问题,以便精准邀约行业专家、设置实用议题,感谢您参加问卷调查。
Q1:企业名称(选填)
Q2:姓名
Q3:您的企业所属环节?
Q4:企业规模?
Q5:你们涉及哪些表面处理工艺?
Q6:最大的痛点是什么?
Q7:最想实现国产替代的是?
Q8:希望与学会怎么合作?
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