数据中心-CUW组装

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Q1:姓名

填空1

Q2:工号

填空1

Q3:部门

填空1

Q4:CUW钨铜组装工序中，钨铜（CuW）的主要作用是（）

A.装饰外观

B.散热和调节热膨胀系数

C.增加产品重量

D.降低生产成本

Q5:钨铜与PCBA板粘接前，粘接面需要（）

A.直接涂胶

B.清洁干净确保无油污、氧化层

C.用砂纸打磨粗糙

D.喷漆处理

Q6:钨铜与PCBA组装时使用的胶水类型是（）

A.普通白胶

B.黑胶/环氧树脂胶

C.502胶水

D.热熔胶

Q7:组装时钨铜与PCBA的定位主要依靠（）

A.目测对齐

B.夹具/定位销精准定位

C.手感

D.随意放置

Q8:粘接完成后，溢胶的要求是（）

A.完全不能溢胶

B.钨铜四周适度溢胶，增加接触面积

C.溢胶越多越好

D.只在背面溢胶

Q9:粘接固化使用的设备是（）

A.冰箱

B.烘箱（120~180℃，1~3h）

C.微波炉

D.紫外线灯

Q10:烘箱固化时产品摆放要求是（）

A.叠放节省空间

B.平放、互不堆叠、保持间距

C.斜放靠边

D.随便放

Q11:组装完成后，钨铜表面应该（）

A.可以留胶水痕迹

B.保持洁净，非粘接面无残胶

C.涂一层油

D.用记号笔标记

Q12:烘箱温度异常时应（）

A.继续固化

B.立即停机并上报技术员

C.调低温度继续

D.打开炉门查看

Q13:组装前需要核对的是（）

A.同事口述

B.工单/BOM表与实物一致

C.昨天生产的样品

D.自己记忆

Q14:钨铜组装前需确认的事项包括（）

A.钨铜型号与工单一致

B.粘接面清洁无油污

C.夹具定位销完好无磨损

D.PCBA板无变形、无损坏

Q15:下列哪些行为是错误的（）

A.粘接面有油污未清洁直接涂胶

B.溢胶过多覆盖到通光面或焊盘

C.为赶产量缩短烘箱固化时间

D.钨铜放反或方向错误

Q16:导致粘接强度不足的原因可能有（）

A.粘接面清洁不到位

B.胶量过少或涂布不均匀

C.固化温度或时间不足

D.粘接面有气泡未排出

Q17:钨铜组装工序常见不良类型包括（）

A.粘接不牢/脱胶

B.钨铜位置偏移

C.溢胶覆盖功能区域

D.钨铜放反或方向错误

Q18:出现以下哪些情况须停止作业并反馈（）

A.连续多片粘接后钨铜松动

B.烘箱温度失控无法调节

C.夹具定位严重磨损

D.胶水变质或过期

Q19:钨铜组装同样遵循不接收、不制造、不流出不良品三不原则（）

正确

错误

Q20:粘接面少量油污不影响粘接强度，可以直接涂胶（）

正确

错误

Q21:组装前需确认钨铜型号、方向与工单一致（）

正确

错误

Q22:首件确认合格后可以一直生产不再抽检（）

正确

错误

Q23:严禁裸手触碰钨铜粘接面（）

正确

错误

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