调查问卷

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:基本信息

Q1:学校名称

填空1

Q2:院校名称

填空1

Q3:院系/专业成立时间(填写成⽴年份数字即可,如1980)

填空1

:调研信息

Q4:2.请问贵单位是否为广东省集成电路产教融合协同创新平台

是
否

Q5:3.贵校集成电路相关专业的办学定位(可多选):

以培养研究型/学术型人才为主
以培养应用型/工程型人才为主
以培养技能型/操作型人才为主
其他请注明

Q6:4. 贵单位微电子或集成电路相关专业的本科在校学生情况(单位/人)(如只有一个专业,后续请填写”无“和”0“)

专业名称
在校本科生人数
2026级计划招生人数

Q7:5. 贵单位微电子或集成电路相关专业的硕士研究生在校学生情况(单位/人)(如只有一个专业,后续请填写”无“和”0“)

专业名称
在校硕士生人数
2026级计划招生人数

Q8:6. 贵单位微电子或集成电路相关专业的博士研究生在校学生情况(单位/人)(如只有一个专业,后续请填写”无“和”0“)

专业名称
在校博士生人数
2026级计划招生人数

Q9:7. 贵单位2025年微电子或集成电路相关专业毕业情况(注:本题均为必填空,如没有学生选择某去向,填0即可)

2025年本科生毕业人数
在就业的本科生同学中,进入集成电路行业工作的毕业生人数
2025年硕士生毕业人数
其中,在就业的硕士生同学中,进入集成电路行业工作的毕业生人数
2025年博士生毕业人数
其中,在就业的博士生同学中,进入集成电路行业工作的毕业生人数

Q10:8. 截至2026年6月30日,贵学院为本科生开设的核心专业课主要有(多选)

半导体物理
半导体器件
半导体物理与器件
数字集成电路设计
模拟集成电路设计
大规模集成电路设计方法
集成电路制造技术
集成电路封装与测试技术
集成电路可靠性设计与评价
其他(请注明具体内容)

Q11:9. 截至2026年6月30日,贵学院具有哪些集成电路实验教学条件(多选)

设计与EDA
制造
材料
设备及零部件
封装
测试
其他(请注明具体内容)

Q12:10. 贵学院2026年在教学和科研主要会对以下哪个方面加强投入建设(多选)

EDA工具
设备硬件
专业服务(如流片、封装等)
其他(请注明具体内容)

Q13:11. 截至2026年6月30日,贵学院拥有哪些与集成电路相关科研教学平台其中

国家级
省部级
其他

Q14:12. 截至2026年6月30日,贵学院在教学和科研中使用的电子设计自动化(EDA)软件主要有(多选)

Synopsys
Cadence
Mentor
华大九天
概伦电子
国微
其他(请注明具体内容)

Q15:13. 2025年贵学院开设的集成电路相关课程,理论学时和实验学时的配比情况

理论学时总计学时数(如800学时)
实验学时总计学时数(如400学时)

Q16:14. 2026年6月30日,贵学院集成电路相关的专任教师情况

本学院专任教师总人数
实验系列专任教师人数
具有企业工作经历的教师人数
企业工作经历教师中企业来源类型(设计/制造/封测/设备材料等)
具有博士学位的专任教师人数
拥有电子信息相关学科背景的教师人数

Q17:15. 结合专业人才培养方案要求,当前专业必修理论课师资短板主要集中在哪些方向?(多选)

半导体物理
半导体器件
半导体物理与器件
数字集成电路设计
模拟集成电路设计
大规模集成电路设计方法
集成电路制造技术
集成电路封装与测试技术
其他(请注明具体内容)

Q18:16.结合专业人才培养方案要求,专业必修实验课师资短板主要集中在哪些方向?(多选)

半导体器件物理
数字集成电路设计
模拟集成电路设计
大规模集成电路设计方法
集成电路制造技术
集成电路封装与测试技术
其他(请注明具体内容)

Q19:17. 截至2026年6月30日,贵学院是否有集成电路相关的兼聘教师情况

本学院兼聘教师总人数
实验系列兼聘教师人数
具有企业工作经历的教师人数

Q20:18. 2025年企业专家来校授课情况

企业专家来校授课人数
企业专家来校授课所参与教学学时(___学时/人)
企业专家的主要来源企业(按序填写5家企业名称,用“、”分隔)

Q21:19. 2023-2026年,贵学院在哪些集成电路产业环节开展产教融合(多选)

设计与EDA开发
制造
材料
设备及零部件
封装
测试
其他

Q22:20. 贵学院2025年与企业联合培养情况

贵学院2025年与企业联合培养人才数量
其中本科人数
硕士人数
博士人数
联合培养模式(请填写:共同制定培养方案/企业导师参与论文指导/企业提供奖学金及实习机会/其他)

Q23:21. 2023年-2026年,贵学院是否和企业联合开展了定向培养计划(或定制班)?

是,请列举名称
否

Q24:22. 截至2026年6月30日,请列举贵学院与集成电路产业链各环节相关的核心课程情况。没有请填“无”

与设计业(含EDA)相关的核心课程
与制造业相关的核心课程
与封装测试业相关的核心课程
与半导体设备业相关的核心课程
与半导体材料业相关的核心课程
与系统应用相关的核心课程

Q25:23. 2023年-2026年,贵学院与企业联合开设课程,开设了几门课程(包括请企业导师授课或使用企业设备和场地)? 请列举开设的课程名称

课程数量
课程名称

Q26:24. 2023年-2026年,贵学院与企业联合开展教材编写,请列举编写的教材名称。没有请填“无”

请填写联合编写教材名称(多本教材请用顿号或分号分隔)

Q27:25. 2023-2026年,贵学院是否与企业联合共建实训基地?(请举例至少三家深度合作企业,如有其他企业请统一填写在“其他企业”内)

企业1
企业2
企业3
其他企业(如无可不填)

Q28:26. 2023-2026年,集成电路企业是否在贵学院设立了奖学金计划?

是
否

Q29:27. 2025年贵学院参加集成电路大赛相关情况

2025年贵学院合计参加各类集成电路大赛人数为
其中获国家级奖项情况
省部级奖项情况

Q30:28. 2023-2026年,贵学院与国外大学或机构有联合培养或其它合作吗?

填空1

Q31:29. 贵校人才培养、课程体系设置、教师队伍建设等方面的问题、建议和创新举措:

填空1

Q32:30:贵校在集成电路与以下学科的交叉融合方面,已开展哪些形式的探索与实践(多选)

计算机科学与技术
材料科学与工程
机械工程(含精密制造)
物理学
化学
数学
其他(请注明)

Q33:若已开展,请勾选具体形式

联合课程
联合课题
共同指导论文
共享实验设备
其他(请注明)
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