晶圆划伤故障排查测试试卷 - 在线考试测评模板

Q1:发生晶圆划伤异常，处理的首要前提是

立刻拆解机台手指排查零件

第一时间和客户沟通停机，优先保障产品片安全，避免批量报废

直接调整手臂取放补偿参数复现问题

直接更换怀疑故障部件

Q2:划伤分层排查正确的顺序是

外援异物→接触位置→机械接触→真空不足→配置调用

接触位置→外援异物→机械接触→真空不足→配置调用

机械接触→接触位置→外援异物→配置调用→真空不足

接触位置→机械接触→外援异物→配置调用→真空不足

Q3:划伤发生后，关于现场数据保存，说法正确的是

为快速定位，可以先调整手臂补偿参数再保存日志

可以直接更换怀疑故障部件，之后再导出日志

完整留存原始数据、监控影像、系统日志，禁止随意调整参数、更换部件

只需要保存故障视频，不需要保存系统日志

Q4:在划伤位置确认环节，需要使用哪一项数据和部件接触位置做比对

机台报错代码

Scratch MAP 划伤分布图

机台运行日志

FOUP 型号

Q5:不同品牌 FOUP/Carrier，会直接造成下面哪一类划伤风险

取放片间隙不足硬接触划伤

真空不足滑片划伤

外源异物划伤

程序配置调用错误划伤

Q6:手指固定螺丝未紧固，手指前端下垂，会造成

真空吸力不足滑片

取片时划伤下一片晶圆

气源压力波动

Carrier 识别异常

Q7:真空不足滑片划伤，下面哪一项不是诱因

晶圆翘曲度过大

厂务端气源压力流量异常

吸附力不足，高速运动晶圆发生相对位移

FOUP 槽位高度不一致

Q8:程序调用错误划伤，下面描述正确的是

仅由硬件损坏导致

Carrier 堵头配置错误、Carrier 类型选错，点位参数与实际不匹配，引发划伤撞片

真空负压数值过高直接导致

PM 产生异物引发

Q9:外源异物划伤，排查的重点节点是

划伤发生前，机台是否有开腔 PM、零件更换作业

手臂 Z 轴原点是否偏移

厂务供气压力是否波动

Carrier 区分传感器状态

Q10:划伤问题闭环要求，完整流程是

临时止损→永久根治→预防管控，整改措施需要现场实测验证，沉淀标准化经验

停机→更换零件→开机生产

收集数据→分析根因→输出报告即可

止损→更换备件，不需要验证

Q11:发生晶圆划伤，需要收集的机台信息包含

关键部件螺丝紧固状态

双手指间隙、手指及各工位水平

机台气源值

接触部件表面磨损情况

Q12:划伤后客户同路径cycle测试，锁定划伤发生在LP1，以下措施合理的是

要求客户沟机台停机，人与现场排查

产线任务紧急，机台继续跑片

机台生产速度改为低速继续跑片

组织会议，内部与客户达成共识后屏蔽LP1继续跑片，人员同步到场

Q13:真空不足滑片划伤，排查要点有

查看机台 log，确认是否存在真空报警、取片失败记录

现场做吸附力测试，同路径同气压复现测试

核查厂务端气源压力流量

核查 Carrier 堵头是否混用

Q14:属于程序调用错误划伤的排查项

Log 分析 Carrier 配置调用与实际上料是否匹配

确认客户 Carrier type 堵头是否混用

Carrier 区分 sensor 是否工作正常

手指 PEEK 块磨损目视检查

Q15:异物划伤的异物来源有

PM 无尘布被锋利封板勾挂产生毛絮

手指封板胶水外溢、胶条脱落

PEEK磨损产生毛刺

真空压力波动

Q16:划伤信息收集表中，客户端信息包含

划伤发生 FOUP 品牌型号、slot 槽位

划伤发生的手指

晶圆工艺、厚度、翘曲

受影响数量

Q17:机台Release前需要哪些测试

A.划伤测试

B.颗粒测试

C.金属离子测试

D.稳定性测试

Q18:发生划伤，可以先调整软件补偿参数，再保存原始日志。（对打√，错打×）

填空1

Q19:MAP 图与部件接触位置比对，是确认划伤接触位置的重要手段。（对打√，错打×）

填空1

Q20:FOUP 品牌不同，Slot 高度存在差异，会改变取放片间隙余量。（对打√，错打×）

填空1

Q21:手指 PEEK 固定螺丝可以突出手指本体，不影响传片。（对打√，错打×）

填空1

Q22:吸片真空值超过阈值，也有可能出现滑片划伤。（对打√，错打×）

填空1

Q23:划伤闭环，整改措施只需要理论分析，不需要现场实测验证。（对打√，错打×）

填空1

Q24:相对运动划伤需要核查开门关门、气缸、夹爪、翻转机构运动轨迹。（对打√，错打×）

填空1

Q25:分层排查原则为由表及里，逐层拆解定位，避免无序调试浪费时间。（对打√，错打×）

填空1