bar-人工判定

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Q1:姓名

填空1

Q2:工号

填空1

Q3:部门

填空1

Q4:外观检验判定的第一标准依据是

A.自己依据

B.客户确认+SOP

C.同事说法

Q5:产品表面脏污小于（）um

A.25um

B.40um

C.45um

D.35um

Q6:同一芯片小于（）处脏污

A.1

B.2

C.5

D.6

Q7:BAR条外观检验标准工具为

A.普通放大镜

B.手机

C.电脑

D.金相显微镜

Q8:金属区域、字符区脏污不良判定阀值：脏污长度大于多少um判不良

A.15um

B.25um

C.50um

D.500um

Q9:芯片顿化层模具要求：相邻模具金属部件必须

A.相互重叠

B.相互分离

C.轻微接触

Q10:切割面在（）以内

A.10um

B.15um

C.20um

Q11:出光口、背光口出现破损、异物，判定为

A.轻微不良

B.致命不良

C.良品

Q12:出光口（）以外允许有划痕、脏污

A.10um

B.15um

C.20um

Q13:焊盘金属区域划伤判定标准：划伤宽度超过（）判定不良

A.13um

B.30um

C.40um

D.50um

Q14:BAR条芯片正面划分六大检验区域包含

A.发光条区域

B.前光口边缘

C.金属区

D.钝化层

E.字符区

F.前/后出光口

Q15:出光口、背光口禁止存在的缺陷类型

A.破损

B.异物

C.脏污

D.轻微浅印记

Q16:芯片正面金属边界钝化层标准

A.相邻模具不得接触金属部件

B.若未跨越金属边界，则允许存在芯片断裂、裂纹

C.允许有划痕

D.允许存在污染

Q17:芯片出光面、背光面外观标准

A.若脊宽和高度的50%以上可见，则允许通过

B.不得存在芯片脱落、裂纹或划痕

C.不得出现任何金色变色，最长尺寸小于切面高度的25%是允许的

D.涂层不得有任何破坏

Q18:员工操作电脑时要注意

A.可以玩手机

B.保持工作区整洁

C.按规程操作

D.随意判定OK和NG

E.做好防护

Q19:2R和2F区域可以有脏污、划痕

正确

错误

Q20:字符区域，可以有脏污、爆膜

正确

错误

Q21:出光口15um以内可以出现脏污、划痕

正确

错误

Q22:出光口和背光口切割面15um以内划痕都允许

正确

错误

Q23:脏污不允许大于25um

正确

错误

Q24:芯片出光口、背光口区域允许污染范围不超过脊宽50%

正确

错误

Q25:所有爆膜产品均为不良

正确

错误

Q26:同一芯片可以出现8-10处脏污

正确

错误

Q27:若未跨越金属边界，则允许存在芯片断裂、裂纹

正确

错误

Q28:边缘镀层大面积发红变色。属于镀层不良

正确

错误

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