浪潮工业互联网2026届校聘新员工业务能力摸底调研

:一、导师与学员基本信息

Q1:您的姓名

Q2:您指导的学员姓名（如有多人可全部列出）

:二、学员日常工作整体表现观察

Q3:学员入职以来，您观察到的最突出的能力长板是什么？

Q4:学员入职以来，暴露出的最明显的技能短板是什么？

Q5:学员在跨部门/跨团队协作中表现如何？

Q6:学员独立完成任务的能力如何？

Q7:与您预期中入职2个月的新员工相比，学员整体成长速度如何？

:三、学员岗位技能维度精准评估

:通用工程与职业能力（适用所有岗位）

Q8:代码/文档规范与工程化意识（提示：命名规范、注释习惯、Git提交规范、项目结构组织等）

Q9:问题分析与排查能力（提示：遇到Bug/障碍时能否独立定位根因、找到解决方案）

Q10:学习主动性与信息检索能力（提示：遇到未知问题是否主动查文档、读源码、请教前辈）

Q11:时间管理与任务优先级判断（提示：多任务并行时能否合理排序、准时交付）

Q12:书面表达与口头汇报能力（提示：日报/周报质量、技术分享时的表达清晰度）

:软件开发方向（仅限软件研发、算法类岗位）学员导师作答

Q13:编程语言掌握程度（提示：Java/Go/Python/C++等主力语言的熟练度，能否写出高质量代码）

Q14:数据结构与算法基础（提示：常用数据结构的选型能力、基础算法的实际应用）

Q15:系统设计与架构思维（提示：模块拆分、接口设计、数据流设计、解耦意识）

Q16:数据库与中间件使用能力（提示：MySQL/Redis/Kafka/ES等实际使用与调优能力）

Q17:AI/大模型应用开发能力（提示：Prompt工程、RAG、Agent开发、模型微调等）

Q18:DevOps与工具链掌握（提示：CI/CD、Docker/K8s、日志监控、Linux操作）

Q19:代码审查与质量保障意识（提示：能否发现代码中的隐患、能否给出建设性Review意见）

:硬件/嵌入式方向（仅限硬件研发、嵌入式岗位）学员导师作答

Q20:嵌入式系统开发能力（提示：MCU/ARM平台开发、RTOS/Linux驱动、外设驱动调试）

Q21:硬件设计与调试能力（提示：原理图/PCB设计、信号完整性分析、硬件故障定位）

Q22:通信协议与接口掌握（提示：Modbus/Profinet/MQTT/OPC UA等工业协议）

Q23:软硬件联调与系统集成（提示：端到端系统级调试能力、跨团队协作联调）

:售前/方案方向（仅限售前方案、解决方案类岗位）学员导师作答

Q24:方案撰写与文档组织能力（提示：技术方案、可研报告、投标文件的结构化组织与表达）

Q25:客户需求理解与转化能力（提示：能否从客户模糊诉求中提炼出明确的技术需求）

Q26:演示汇报与现场应答能力（提示：PPT讲解逻辑、现场答疑的准确性与应变力）

Q27:行业方案知识储备（提示：对智能制造、工业互联网等垂直行业场景的理解深度）

Q28:竞品分析与差异化定位能力（提示：是否具备对比分析意识、能否提炼差异化价值点）

:产品经理方向（仅限产品类岗位）学员导师作答

Q29:需求分析与PRD撰写能力（提示：能否独立完成用户故事、功能规格、PRD文档）

Q30:原型设计与交互思维（提示：Axure/Figma等工具熟练度、交互逻辑设计能力）

Q31:数据思维与决策能力（提示：能否基于数据做产品决策、制定合理的指标体系）

Q32:跨角色协调与推动能力（提示：与研发、设计、业务方的沟通效率和推进力）

:四、培训优先级与方向判断

Q33:根据您的观察，学员最迫切需要提升的前3项能力是什么？（请按优先级排序）

Q34:您认为以下哪些培训课程对您的学员最有用？（可多选，限选5项）

Q35:您是否愿意作为讲师/分享嘉宾参与本次业务专题培训？请填写分享主题

Q36:站在导师角度，对新员工的整体培养体系有什么建议？

Q37:如有其他需要反馈的问题或建议，请在此补充