智能影像事业2026年8月模组制程理论知识考试试卷

Q1: 请填写您的姓名：

Q2:请填写您的工号：

Q3:摄像模组中 IR-Cut Filter 的主要作用是？

Q4:DOE（Design of Experiments）在制程评估中的主要作用是？

Q5:以下哪项不属于摄像模组常见的可靠性测试项目？

Q6:在制程分析中，发现图像中心清晰边缘模糊，最可能的原因是？

Q7: CPK 值达到多少通常被认为制程能力充足？

Q8:NPI 阶段 EVT、DVT、PVT 的正确顺序是？

Q9:治具设计中，定位销（Pin）与产品定位孔的配合通常选用？

Q10:Lens Shading（暗角）现象主要是由什么原因造成的？

Q11:以下哪种材料常用于摄像模组支架（Bracket）以降低CTE失配风险？

Q12:规格核质时，客户图纸中标注的±0.05mm属于？

Q13: CPK = 1.33 表示制程能力达到 ±4σ 水平，不良率约 64ppm。

Q14:DVT 阶段的主要目标是验证设计功能，不涉及可靠性测试。

Q15:15. 畸变（Distortion）是指图像中直线被镜头拍摄后发生弯曲的现象。

Q16:治工具验收时只需要看尺寸是否合格，不需要做 GR 验证。

Q17:IR Cut 滤光片装反会导致图像偏色或白天图像偏红。

Q18:制程分析中，鬼影（Flare）通常是由强光在镜头内部反射造成的。

Q19:万级车间的洁净度比千级更高，粒子数更少。

Q20:规格核质工作应在 NPI 早期介入，避免量产后才发现规格偏差。

Q21:SMT 回流焊温度曲线只需要设置峰值温度即可，升温速率不重要。

Q22:AA 制程中 Z 轴高度调整的目的是为了获得最佳对焦位置。

Q23:量测系统分析中，GR 的两个 R 分别代表 ______ 和 ______。

Q24:COB 制程的中文全称是 ______，即芯片直接绑定在 ______ 上。

Q25:X-ray 检测主要用于观察焊点内部的 ______、______ 等缺陷。

Q26:治具设计的三原则是 ______、______、______。

Q27:ESD 的中文含义是 ______，SMT 车间通常要求防静电等级达到 ______ 级以上。

Q28: MTF 的中文全称是 ______，是评价镜头 ______ 能力的核心指标。

Q29:DFM 的英文全称是 ______，NPI 阶段需在 ______ 评审中重点关注。

Q30:摄像模组常见的不良现象中，亮点通常是由 ______ 坏点引起的。

Q31: 制程能力指数 CPK 同时考虑了制程的 ______ 和 ______。

Q32: Underfill 胶的主要作用是降低焊点的 ______ 应力，提升 ______ 可靠性。

Q33: 某摄像模组在可靠性冷热冲击测试后出现画面模糊不良，请从制程、结构、材料角度分析可能的原因，并给出验证思路。