RFC(软硬结合板）工艺流程考试

感谢您能抽出几分钟时间来参加本次答题，现在我们就马上开始吧！

Q1:工号

填空1

Q2:姓名

填空1

Q3:制作线路工艺流程（）

A.去膜 → 曝光 → 显影 → 蚀刻 →干膜压合

B.干膜压合 → 曝光 → 显影 → 蚀刻 → 去膜

C.干膜压合 → 显影 → 蚀刻 → 曝光 → 去膜

D.干膜压合 → 曝光 → 去膜 → 蚀刻 → 显影

Q4:软硬结合板线路蚀刻一般使用（）

A.碱性蚀刻

B.酸性蚀刻

Q5:板厂给的生产板拼版尺寸及数量为：250MM*400MM=400PCS，假如报价为2400元/M²，那每PCS需要多少钱（）（注：MM表示长度单位“毫米”，M²表示面积单位“平方米”，PCS表示数量单位“件”）

A.0.58元

B.0.61元

C.0.70元

D.0.6元

Q6:阻焊油墨工艺流程（）

A.丝印 → 预烤 →阻焊压平→ 曝光 → 显影 → 固化

B.丝印 → 固化 → 曝光 → 显影 → 预烤

C.丝印 → 预烤 → 显影 → 曝光 → 固化

D.预烤 → 丝印 → 曝光 → 显影 → 固化

Q7:差分阻抗测试方法是（）

A.一组阻抗线

B.单端阻抗线，连接地线测试

Q8:线路曝光目的（）

A.通过紫外光照射，使干膜在需要保留线路的区域发生光聚合反应而固化

B.通过紫外光照射，使干膜在不需要保留线路的区域发生光聚合反应而固化

Q9:线路显影目的（）

A.使用显影液将曝光的干膜溶解去除，露出需要蚀刻的铜面

B.使用显影液将未曝光的干膜溶解去除，露出需要蚀刻的铜面

Q10:通常镍钯金厚度（）

A.化学沉镍 (3-9μm),化学浸钯 (0.05-0.1μm),化学浸金 (0.05-0.10μm)

B.化学沉镍 (3-9μm),化学浸钯 (0.08-0.15μm),化学浸金 (0.08-0.15μm)

C.化学沉镍 (3-9μm),化学浸钯 (0.02-0.08m),化学浸金 (0.02-0.08μm)

Q11:贴EMI在哪个工序后面（）

A.阻焊油墨后

B.喷印字符后

C.镍钯金/镍金后

Q12:线路蚀刻的目的（）

A.利用化学蚀刻液将显影后露出的铜面腐蚀去除，形成最终的线路图形。

B.去除线路上用于保护的固化干膜，露出干净的铜线路表面。

Q13:软硬结合板的内层软板如果有导通孔电铜厚度通常（）

A.10-14um

B.15-18um

C.12-16um

Q14:软硬结合板四层压合后导通孔电铜厚度通常（）

A.15-19um

B.18-22um

C.13-17um

Q15:成品外观检验使用什么设备（）

A.AOI

B.AVI

Q16:线路之间的开短路缺陷，以下哪个设备不能检测（）

A.AOI

B.AVI

C.四线测试

Q17:首次预涨缩在哪个工序开始（）

A.内层钻孔

B.内层线路

C.外层钻孔

D.外层线路

Q18:一般情况下，SET二维码是在哪个工序（）

A.内层线路

B.阻焊

C.钢片

D.喷印

Q19:RFPC(Rigid-Flex PCB)是软硬结合板，将硬性电路板(PCB)和柔性电路板(FPC)通过层压等工艺融合成不可分割的整体。其中刚性区域是由（）构成

A.由FR4等构成，提供机械支撑

B.由FR3等构成，提供非机械支撑

Q20:RFPC(Rigid-Flex PCB)是软硬结合板，将硬性电路板(PCB)和柔性电路板(FPC)通过层压等工艺融合成不可分割的整体。其中柔性区域是由（）构成

A.由PI等构成，不可弯曲折叠

B.由PI等构成，可弯曲折叠

Q21:RFPC(Rigid-Flex PCB)的核心特性有

A.三维安装能力、高可靠性连接

B.节省空间、减轻重量、提升效率

C.材料兼容性、层压对准难度高

RFC(软硬结合板）工艺流程考试

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