金数据招聘满意度调查交叉分析与数据洞察问卷

您好！感谢您参与本次招聘满意度调查，本次调研旨在通过对招聘全流程的交叉分析，挖掘关键数据洞察，持续优化招聘体验，所有回答均匿名保密，请您根据真实感受填写。

Q1:您本次应聘的岗位类型属于

技术研发类

产品运营类

市场销售类

职能支持类

生产服务类

其他

Q2:您是通过哪个渠道了解到本次招聘信息的

官方招聘网站/公众号

第三方招聘平台

内部员工推荐

校园宣讲会

社交媒体平台

其他渠道

Q3:请您对招聘信息的岗位描述清晰程度进行评分（1分非常不清晰，5分非常清晰）

分数

标签

Q4:从投递简历到收到第一次面试邀约，您等待的时长是

3个工作日内

4-7个工作日

8-14个工作日

15个工作日以上

未收到邀约

Q5:请您对简历反馈的及时性进行评分（1分非常不及时，5分非常及时）

分数

标签

Q6:您参与过的招聘环节包含哪些

简历筛选

笔试/在线测评

初面

复面

终面

背景调查

offer发放

Q7:请您对面试流程安排的合理性进行评分（1分非常不合理，5分非常合理）

分数

标签

Q8:面试过程中，面试官对岗位相关信息的介绍准确程度如何

非常准确，信息全面

比较准确，关键信息清晰

一般，部分信息模糊

不太准确，存在误导信息

非常不准确，与实际情况差距大

Q9:请您对面试官的专业度与亲和度进行评分（1分非常差，5分非常好）

分数

标签

Q10:您认为整个招聘流程的总时长是否符合您的预期

远短于预期，体验很好

略短于预期，体验较好

与预期基本一致

略长于预期，尚可接受

远长于预期，体验较差

Q11:您觉得招聘流程中哪些环节等待时间过长

简历筛选反馈

笔试/测评结果通知

面试安排通知

面试后结果反馈

offer审批与发放

没有等待过长的环节

Q12:请您对招聘全程的沟通顺畅度进行评分（1分非常不顺畅，5分非常顺畅）

分数

标签

Q13:招聘过程中，工作人员是否及时解答您的相关疑问

每次都及时解答

大部分时候及时解答

偶尔及时解答

很少解答

从未解答

Q14:您向身边亲友推荐本公司招聘岗位的可能性有多大？（0分完全不可能，10分非常愿意）

选项1

Q15:如果您最终拿到offer，您的入职意愿是

非常愿意入职

比较愿意入职

犹豫观望中

不太愿意入职

完全不愿意入职

Q16:影响您入职决策的核心因素有哪些

薪资福利水平

岗位发展空间

工作地点与环境

团队氛围

公司品牌与行业前景

招聘过程中的体验感受

其他

Q17:请您对本次应聘的整体体验进行评分（1分非常差，5分非常好）

分数

标签

Q18:您是否在招聘过程中遇到过不公平对待的情况

完全没有遇到

基本没有遇到

不确定

偶尔遇到

频繁遇到

Q19:您认为当前招聘流程最需要优化的方向是

缩短各环节等待时长

提升岗位信息透明度

提高面试官专业素养

优化沟通反馈机制

简化冗余的招聘环节

完善候选人体验服务

其他

Q20:本次满意度调查覆盖了您关心的大部分招聘体验问题吗

完全覆盖

大部分覆盖

基本覆盖

小部分覆盖

完全没有覆盖

Q21:您对优化招聘体验还有哪些具体的建议或意见？

填空1

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