PCBA 过程工艺标准及质量缺陷识别考核试卷

本试卷旨在考核考生对 PCBA 制造过程中 SMT、DIP 等关键工序工艺标准、设备原理及常见质量缺陷识别的掌握程度。请仔细审题，认真作答。

Q1:姓名

填空1

Q2:手机

填空1

Q3:部门

填空1

Q4:SMT 制程中，统计显示大部分焊接缺陷来源于哪一道工序？

回流焊

锡膏印刷

SPI 检测

AOI 检测

Q5:锡膏印刷工序中，刮刀压力过大最容易产生下面哪种不良？

桥接短路

立碑

元件反贴

BGA 气泡

Q6:SPI 设备主要测量的对象是？

元器件阻值

锡膏高度、体积、偏移

元件极性

焊点强度

Q7:SMT 贴片机中，吸嘴真空压力不足，最容易发生？

掉件、抛料

桥接

冷焊

锡珠

Q8:回流焊的四个工艺分区正确顺序是？

预热区→恒温区→回流区→冷却区

回流区→预热区→恒温区→冷却区

恒温区→预热区→冷却区→回流区

冷却区→恒温区→回流区→预热区

Q9:AOI 设备主要是用来？

测量锡膏体积

识别外观焊接缺陷

测电路板导通

喷涂三防漆

Q10:DIP 插件工序，重点需要管控的是？

元件极性、插入深度

炉温曲线

刮刀压力

吸嘴真空

Q11:ICT 在线测试主要用来检测？

电路板电气开路短路

锡膏厚度

元件外观

三防漆厚度

Q12:下面哪一项不属于回流焊炉温关键管控参数？

峰值温度

220℃以上回流时间

冷却速率

钢网分离速度

Q13:生产中更改回流焊传送带链速之后，必须做哪一项动作？

重新实测炉温曲线

更换钢网

更换吸嘴

更换飞达

Q14:锡膏未完成规定回温、搅拌，不可以直接上机印刷生产。

正确

错误

Q15:贴片工序元件旋转角度异常，有可能造成元器件极性反向不良。

正确

错误

Q16:回流焊峰值温度越高，焊接质量就越好，不会损伤元器件。

正确

错误

Q17:AOI 检测程序版本不需要和工单 BOM 保持一致也可以正常生产。

正确

错误

Q18:钢网出现变形时，应及时更换，避免出现印刷偏移、漏印问题。

正确

错误

PCBA 过程工艺标准及质量缺陷识别考核试卷

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