金数据AI招聘满意度调查问卷

您好!欢迎参与本次基于金数据AI开展的招聘满意度调查,您的真实反馈将帮助我们持续优化招聘流程、提升候选人体验,问卷采用匿名形式,所有数据仅用于调研分析,请您根据实际经历放心填写。

Q1:您本次应聘的岗位类型属于?

技术研发类
产品运营类
市场销售类
职能支持类
设计创意类
其他

Q2:您从哪个渠道获取到本次招聘信息?

官方招聘网站
第三方招聘平台
内部员工推荐
校园宣讲会
社交媒体平台
其他渠道

Q3:请对招聘信息的岗位描述清晰度进行评分(1分非常不清晰,5分非常清晰)

分数
标签

Q4:您从投递简历到收到首次面试邀约的等待时长约为?

3个工作日内
4-7个工作日
8-14个工作日
15个工作日以上
未收到邀约

Q5:请对简历反馈的及时性进行评分(1分非常不及时,5分非常及时)

分数
标签

Q6:您在招聘流程中参与过哪些环节?

简历筛选
笔试/线上测评
初面
复面
终面
Offer沟通
背景调查
入职办理

Q7:请对面试安排的合理性(时间协调、流程衔接等)进行评分(1分非常不合理,5分非常合理)

分数
标签

Q8:您认为面试官的专业程度如何?

非常专业
比较专业
一般
不太专业
非常不专业

Q9:请对面试过程中问题与岗位的匹配度进行评分(1分完全不匹配,5分高度匹配)

分数
标签

Q10:您认为招聘过程中哪些方面体验较好?

流程高效顺畅
沟通态度友好
信息透明公开
考核内容公平
反馈及时明确
其他

Q11:您认为招聘过程中存在哪些需要改进的问题?

等待周期过长
流程繁琐冗余
信息沟通不及时
面试官态度不佳
岗位描述与实际不符
考核标准不清晰
其他

Q12:请对招聘全流程的整体体验进行评分(1分非常差,5分非常好)

分数
标签

Q13:您向身边有求职需求的朋友推荐我司招聘的可能性有多大?(0分完全不可能,10分非常有可能)

选项1

Q14:若后续有匹配的岗位机会,您是否愿意再次参与应聘?

非常愿意
比较愿意
不确定
不太愿意
完全不愿意

Q15:关于本次招聘体验,您还有哪些其他的意见或建议?

填空1

Q16:您是否了解本次调研依托智能化工具开展招聘体验相关的数据收集与分析?

非常了解
略有了解
不了解
金数据AI招聘满意度调查问卷
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