金属熔化焊接头缺陷分析专项测试 - 在线考试测评模板

Q1:姓名

填空1

Q2:根据GB/T 6417.1‑2005，焊接接头中因焊接产生金属不连续、不致密或连接不良的现象称为（）

缺陷

缺欠

裂纹

损伤

Q3:GB/T 6417.1‑2005中，超过规定限值的缺欠定义为（）

缺欠

缺陷

偏差

公差

Q4:下面说法正确的是（）

所有缺欠都属于缺陷

缺欠超过验收限值才成为缺陷

缺欠和缺陷完全没有区别

内部缺欠一定是缺陷

Q5:外部焊接缺陷一般位于焊缝（）

内部

表面

母材基体

热影响区深处

Q6:外部缺陷通常采用什么方式就可以直接观察（）

射线探伤

肉眼或放大镜

超声波探伤

磁粉探伤

Q7:内部焊接缺陷一般位于焊缝（）

表面

内部

焊趾表面

焊道外表面

Q8:识别焊缝内部缺陷主要依靠（）

目视检查

无损检测（射线、超声探伤）

手摸

钢尺测量外观

Q9:以下不属于内部缺陷的是（）

夹渣

咬边

气孔

未焊透

Q10:以下属于外部缺陷的是（）

内部气孔

夹渣

咬边

未熔合

Q11:焊接质量是保证结构安全运行的（）

次要因素

生命线

可选条件

装饰要求

Q12:焊接接头缺欠产生的阶段是（）

钢材轧制阶段

焊接过程中

原材料冶炼

零件机加工

Q13:下面哪项不属于焊接质量控制手段（）

焊接工艺评定

全过程参数监控

科学无损检测

随意改变焊接参数

Q14:关于缺欠与缺陷关系描述错误的是（）

缺欠不一定等于缺陷

是否判定缺陷要看验收标准限值

只要有缺欠构件直接报废

缺欠在允许限值内可验收

Q15:目视检验最适合发现哪一类缺陷（）

内部夹渣

根部未焊透

咬边

层间未熔合

Q16:超声波、射线探伤主要用来检出（）

表面焊瘤

内部缺陷

表面气孔

焊缝尺寸超差

Q17:下列哪项不属于焊接缺陷大分类（）

外部缺陷

内部缺陷

铸造缺陷

以上都不对

Q18:焊接结构失效很多时候来源于（）

可见外部缺陷

隐藏内部缺陷

油漆脱落

螺栓松动

Q19:GB/T 6417.1‑2005是针对哪类接头缺陷标准（）

金属熔化焊接头

铆接接头

螺栓连接

粘接接头

Q20:缺欠是接头金属出现的不连续、不致密或（）

连接不良

硬度偏高

表面喷漆不均

尺寸加工余量

Q21:控制焊接缺陷思路核心是（）

事后修补为主

防患于未然

不做检测

只看外观

Q22:咬边是焊缝边缘母材被电弧熔化后，未被填充金属覆盖留下的（）

凸起

弧形凹陷

孔洞

裂纹

Q23:焊道末端形成的低洼部分称为（）

焊瘤

弧坑

咬边

错边

Q24:熔化金属流淌到母材上形成瘤状物叫做（）

弧坑

焊瘤

咬边

未填满

Q25:焊缝表面凹陷，填充金属不足的缺陷叫（）

未填满

焊瘤

咬边

错边

Q26:两对接工件边缘发生明显错位的外部缺陷称为（）

未填满

错边

咬边

弧坑

Q27:焊缝过高、过低、过宽、过窄不符合图纸要求属于（）

焊缝尺寸不符

咬边

焊瘤

弧坑

Q28:焊缝表面圆形或椭圆形空穴，熔池气体未逸出形成，该缺陷是（）

表面气孔

咬边

焊瘤

错边

Q29:咬边一般发生在焊缝什么位置（）

焊缝中心内部

焊缝边缘焊趾位置

母材远离焊缝处

焊缝根部内部

Q30:焊瘤的形态特征是（）

母材处凹陷

多余熔化金属凸起瘤状

表面孔洞

对接板材错位

Q31:弧坑缺陷主要出现在（）

焊缝起弧位置

焊缝焊道末端熄弧处

焊缝层间内部

母材内部

Q32:下面哪一个不属于外部缺陷（）

焊缝尺寸不符

咬边

内部夹渣

表面气孔

Q33:错边缺陷产生主要来源于（）

焊接电流太小

工件装配错位

焊材受潮

层间清渣不干净

Q34:未填满缺陷会造成焊缝表面（）

多余金属凸起

局部凹陷

母材沟槽

板材错动

Q35:表面气孔产生直接原因是（）

熔池气体没有逸出，残留在焊缝表面

熔渣残留在焊缝内部

坡口没有熔开

装配间隙太大

Q36:咬边缺陷会带来的影响是（）

表面应力集中

焊缝内部夹渣

根部未焊透

焊材变质

Q37:焊缝尺寸不符缺陷主要依据什么来判定是否不合格（）

焊工经验

图纸规格要求

探伤波形

焊材牌号

Q38:焊瘤容易伴随出现的问题（）

根部常常未熔合，内部存在隐患

只会影响外观，内部一定完好

属于内部缺陷

射线探伤无法看到

Q39:目视检测可以直接发现的一组缺陷（）

咬边、焊瘤、表面气孔

夹渣、气孔、未熔合

未焊透、层间未熔合、内部夹渣

根部气孔、层间夹渣

Q40:弧坑如果没有填满，弧坑底部容易诱发（）

弧坑裂纹

层间夹渣

根部未焊透

磁偏吹

Q41:下面属于外部缺陷组合是（）

咬边、焊瘤、错边

夹渣、气孔、未熔合

未焊透、层间未熔合

内部气孔、根部夹渣

Q42:夹渣的定义是残留在焊缝金属中的（）

气体

熔渣

母材金属

药皮粉末

Q43:夹渣属于（）

外部缺陷

内部体积型缺陷

面积型缺陷

表面缺陷

Q44:射线探伤影像中夹渣一般显示（）

规则圆形黑点

不规则黑色阴影

完全无影像

白色亮斑

Q45:夹渣根本产生原因（）

熔池冷却凝固速度大于熔渣上浮速度，熔渣滞留

空气中氮气直接渗入母材

坡口间隙过大

焊枪摆动幅度太大

Q46:连续长条夹渣最大风险是（）

仅影响外观

尖端应力集中，成为裂纹源造成断裂

只会降低焊缝颜色

增加焊缝强度

Q47:下列哪项不是夹渣产生直接诱因（）

焊接电流过小

焊接速度过快

坡口层间熔渣清理不干净

焊材烘干温度过高

Q48:多层多道焊预防夹渣最重要的操作是（）

加快焊接速度

每焊完一层清理干净熔渣再焊下一层

增大焊接电压

减小坡口角度

Q49:为防止夹渣，焊条角度应当（）

随意倾斜

保持正确角度

尽量垂直母材

尽量平行焊缝

Q50:夹渣对焊缝力学性能影响，描述正确（）

提高强度、塑性

割裂金属连续性，降低强度塑性韧性

只影响冲击韧性，不影响强度

对力学性能无影响

Q51:预防夹渣焊前需要做什么（）

清理坡口油污、氧化皮、锈迹，坡口角度合理

不需要清理坡口，直接施焊

把坡口角度做的越小越好

尽量加快焊接速度

Q52:夹渣形态一般是（）

圆形孔洞

不规则团块状、线状

平直缝隙

表面沟槽

Q53:下面哪一种情况更容易产生夹渣（）

大电流，慢焊速，充分清渣

电流小，焊速快，层间不清渣

坡口清理干净

焊条角度正确

Q54:夹渣在焊缝中位置是（）

只出现在焊缝表面

焊缝金属内部

只在母材表面

只在热影响区外

Q55:夹渣属于熔化焊中（）

少见缺陷

最常见缺陷之一

只发生在薄板焊接

只发生在单面焊

Q56:关于夹渣探伤描述正确（）

射线探伤可见不规则黑影

探伤图像为规整圆形黑点

目视直接看见内部夹渣

超声波完全无法检出

Q57:气孔是熔池气泡凝固时未能逸出形成的（）

熔渣残留

空穴

金属夹层

沟槽

Q58:焊缝气孔气体来源不包括（）

高温金属溶解氢气、氮气

熔池反应生成CO、水蒸气

母材基体内部原生金属

坡口水分油污受热分解气体

Q59:气孔对焊缝影响错误的是（）

减少有效承载截面积

造成应力集中，降低韧性

连续气孔会造成介质泄漏

提高焊缝强度

Q60:射线探伤图像气孔一般特征（）

轮廓清晰圆形、椭圆形黑点

不规则长条黑影

白色条纹

无任何显示

Q61:坡口区域残留水分、油污、锈迹会造成（）

产生气孔

未焊透

未熔合

错边

Q62:焊条焊剂未按规定烘干，药皮受潮，焊接容易产生（）

气孔

未焊透

焊瘤

错边

Q63:电弧过长，焊接速度过快，保护失效，空气侵入熔池会产生（）

气孔

夹渣

未焊透

咬边

Q64:焊前清理气孔预防范围，坡口两侧清理（）

20‑30mm范围

仅坡口内侧1mm

不需要清理

整个工件全部打磨

Q65:预防气孔焊接操作推荐采用（）

长弧焊接

短弧焊接

无电弧焊接

随意拉长电弧

Q66:碱性焊条引弧建议采用（）防止气孔

划擦法引弧

直击猛击引弧

在工件外打火

不引弧直接施焊

Q67:现场焊接防风防雨主要目的（）

防止空气侵入熔池，避免气孔

防止产生夹渣

防止未焊透

防止错边

Q68:气孔可以出现在（）

仅焊缝表面

仅焊缝内部

焊缝表面或内部

只在母材

Q69:密集连续气孔最大风险（）

焊缝致密性破坏，压力介质泄漏

只影响外观，强度不受影响

只会产生焊瘤

造成错边

Q70:焊材储存管理，防止气孔应当（）

烘干后随用随取，不用受潮变质焊材

焊条受潮直接使用

烘干温度越高越好，不限时间

焊剂露天堆放淋雨

Q71:下列哪项不是气孔产生原因（）

坡口有水、油、锈

焊材受潮

短弧焊接，保护良好

焊接速度过快，保护失效

Q72:未熔合属于典型的（）

体积型缺陷

面积型缺陷

表面凸起缺陷

外部尺寸缺陷

Q73:未熔合是焊缝金属和母材/焊道之间没有形成（）

原子间结合

机械压紧

过盈配合

间隙配合

Q74:未熔合分为边缘未熔合与（）

根部未焊透

层间未熔合

中间未焊透

弧坑未填满

Q75:未熔合危害性在焊接缺陷中仅次于（）

气孔

夹渣

裂纹

焊瘤

Q76:超声波探伤未熔合波形特征（）

与焊缝平行，强而平直反射波

零散小圆点反射

完全没有回波

只有始波无其他波

Q77:未熔合较难被哪种探伤检出（）

超声波探伤

射线探伤

磁粉探伤

渗透探伤

Q78:下面哪项不会造成未熔合（）

焊接电流过小热输入不足

焊枪摆动幅度不足，焊接速度过快

坡口层间油污铁锈

足够大电流，充分摆动焊枪

Q79:电弧磁偏吹容易造成（）

未熔合

表面气孔

错边

焊瘤

Q80:克服磁偏吹有效手段（）

调整地线位置

增大焊接速度

减小坡口角度

不清理坡口

Q81:预防未熔合，热输入方面应当（）

选用合适大电流保证足够热输入

电流越小越好

电压尽量低

焊速越快越好

Q82:操作上防止未熔合，焊枪需要（）

充分摆动，保证熔合

完全不动

快速掠过不摆动

只沿直线快速移动

Q83:坡口、层间杂质污物不清理，容易发生（）

未熔合

错边

焊瘤

焊缝尺寸过大

Q84:未熔合造成主要后果（）

局部极高应力集中，脆性断裂风险

只降低焊缝外观质量

提高焊缝塑性

增大焊缝有效截面积

Q85:层间未熔合发生在（）

多层焊焊道与焊道之间

焊缝最外表面

母材远离焊缝区域

工件装配缝隙

Q86:边缘未熔合发生位置（）

焊缝金属与母材坡口侧壁之间

焊缝熄弧末端

焊缝根部缝隙

工件对接错边处

Q87:未焊透是焊接接头哪个部位没有完全熔透（）

焊缝根部

焊缝表面

焊道层间

母材表面

Q88:未焊透分为根部未焊透和（）

层间未熔合

中间未焊透

边缘未熔合

弧坑未填满

Q89:根部未焊透常见于（）

单面焊双面成型工艺

表面堆焊

薄板搭接焊

角焊缝表面

Q90:中间未焊透多出现在（）

双面焊、厚板多层焊焊缝中心层间

焊缝外表面

母材热影响区

焊道熄弧点

Q91:未焊透缺陷性质属于（）

危害性极大平面型缺陷

表面体积缺陷

仅外观缺陷

对疲劳无影响

Q92:未焊透直接危害（）

减少接头有效承载截面积，根部缺口应力集中，降低疲劳强度

只改变焊缝颜色

提高接头强度

仅影响外观

Q93:不属于未焊透产生工艺原因（）

焊接电流过小，热输入不足

焊接速度过快

电流足够大，电弧到达根部

钝边太厚、坡口角度过小

Q94:坡口设计造成未焊透的因素（）

坡口角度过小、钝边过厚、间隙不足

坡口角度大，钝边薄，间隙合理

坡口打磨光亮无锈

坡口两侧清理干净

Q95:焊工操作造成未焊透原因（）

焊条焊丝没有对准焊缝中心，运条角度不当

电弧充分到达根部

运条角度正确

摆动充分

Q96:从设计源头预防未焊透要（）

设计合理坡口形式和尺寸

坡口钝边越厚越好

对接间隙尽量为零

坡口角度尽量小

Q97:装配环节预防未焊透应当（）

控制装配精度，保证合适间隙，避免错边

装配间隙越小越好

允许大量错边

不控制装配尺寸

Q98:工艺参数防止未焊透重点保证（）

足够焊接电流，匹配电压与焊接速度

电流尽量小，焊速尽量快

只调电压，不调电流

只调焊速，电流随意

Q99:焊工操作防止未焊透，需要（）

控制运条角度，防止焊偏，电弧抵达根部

焊枪偏向一侧，避开焊缝根部

快速焊接不观察熔池

电弧不指向接头根部

Q100:未焊透根部尖锐缺口会（）

产生严重应力集中，大幅降低疲劳强度

提升疲劳性能

对接头性能无影响

只改变外观

Q101:区分未焊透与未熔合，说法正确（）

未焊透是接头根部未熔透；未熔合是焊道‑母材/焊道之间未形成原子结合

二者完全没有区别

未焊透属于外部缺陷，未熔合属于表面缺陷

未焊透只能目视检出，未熔合只能肉眼看