SMT生产作业规范与异常处理知识考试试卷 - 在线考试测评模板

Q1:部门

填空1

Q2:姓名

填空1

Q3:工号

填空1

:本试卷旨在考核SMT产线员工对作业规范、异常处理流程、物料管理、设备操作及安全要求的掌握程度。请仔细阅读每道题目，按要求作答。考试全程请独立完成，祝您考试顺利！考题一共10道，为题库随机抽取，题型分布为7道单选题，2道多选题，1道判断题.

Q4:如何做到更好地保护产品、保护自己、保护组织？

百分百作业一致性

按照经验作业

按照我理解的方式作业

按照SOP、流程、规范作业

Q5:PCB拆包后在多久内完成贴片？（依据《PCB异常处理流程》）

24H

36H

72H

82H

Q6:识别出吊料确认清楚后，为防止吊料脱离料盘后无法确认物料，应该怎么做？（依据《吊料异常处理》）

在料带上面填写物料编号并签名

我认识电阻或电容的料盘是什么样的，我可以自己把吊料收起来

料盘和吊料放在退料区

等待备料员来处理

Q7:为防止异常物料流入产线，备料员要把吊料区分出来给到谁，再统一把吊料放在待确认区？（依据《吊料异常处理》）

跟线技术员

线长

班组长

自己处理

Q8:贴片机抛料问题处理完后，需要观察连续生产多少台以上无问题后可继续生产？（依据《抛料异常处理流程》）

3台

5台

15台

10台

Q9:MES管控抛料超多少PCS后停止生产并通知生产技术员现场分析并做好记录？（依据《抛料异常处理流程》）

8

20

30

15

Q10:怎样做到百分百作业一致性？

按照SOP、流程、规范作业

按照经验作业

同事怎么说我怎么做

按我认为对的做

Q11:如何保护自己不受处分，以下选项不正确的是？

按SOP作业

按流程作业

按规范作业

按我的想法作业

Q12:如何确保产品的质量和效率，以下选项不正确的是？

按SOP作业

按流程作业

按规范作业

按我的想法作业

Q13:SN过站异常时，以下不需要线长确认的是？（依据《MES系统异常处理流程》）

异常信息登记

确认产生原因

制定改善措施

评估实施效果

Q14:MES系统自动报警SN过站信息异常，生产技术员停止生产后要做什么，以下选项中正确的是？

异常原因解决

分析异常原因

漏过站信息登记

确认产生原因

Q15:SPI 发现异常处理流程中检验员的做法错误的是：

SPI & VI测试发现贴装异常时，检验员需遵循"停、呼、等"原则，停线等待生产技术员分析原因。

对贴有黄标签的异常品进行复判，是否符合IPC检验标准。

将黄标签异常品按标签信息进行检验，信息记录在《不良报警跟进记录表》。

确认为不良的产品不需登记在系统中。

Q16:哪些不良不可能发生在贴片段？

侧立

少锡

漏元件

多件

Q17:标准样板的使用期限为是多久？（依据32WI-06-030标准样板制作）

1个月

1年

2个月

2年

Q18:钢网的外观检查项目主要有哪些？

框架

丝网模板

孔壁（检查是否有毛刺）

前三种皆是

Q19:我们公司要求锡膏解冻需大于几小时？

2小时

3小时

4小时

5小时

Q20:我们公司使用的锡膏储存在5~10℃的环境下的有效期是多长时间？

一个月

3个月

6个月

1年

Q21:我们公司要求已开封未使用完的锡膏超过几小时报废？

8

48

16

24

Q22:备料时要做好什么准备工作？

清扫料架

清扫料台

保持架料平稳不晃动

清扫料架、料台；保持架料平稳；清理料架废料仓

Q23:SMT常见的检验方法是？

目视检验

X光检验

AOI检验

以上皆是

Q24:ESD的全称是ELECTRO-STATIC DISCHARGE，中文意思是？

静电

静电放电

防静电

静电防护

Q25:贴片过程中的先后顺序是？

先贴排插再贴CHIP元件

先贴异形元件再贴CHIP元件

先贴小元件再贴大元件

Q26:以下不属于我司二维码镭雕尺寸的是？

9*9mm

12*12mm

10*10mm

4*4mm

Q27:以下不属于周转架内PCBA异常情况的是？（依据《周转架产品异常处理流程》）

塌板

卡板

多件

错层

Q28:以下对异常处理后确认OK板的不正确做法的是？

撕掉黄标签

记录不良信息，完成异常标签处理闭环

直接放入周转架上架

调取对应的AOI测试程序，对产品两面重过AOI检测

Q29:回流炉维护时以下做法不正确的是？（依据《回流炉炉膛内品质异常确认流程》）

线体维护时,设备维护组依计划对回流炉炉膛进行保养,同时仔查炉膛内是否有元件掉落。

班组长依据生产技术员提供的基础信息,查询对应的元件料号、使用数量、机型、以及工单信息并记录,以便锁定风险范围。

工程师依照《回流焊炉膛品质异常检查记录表》查询此机型对应位置掉件ICT是否能拦截,若不能拦截,立即升级评估返工流程

针对炉膛发现的掉件不良,生产班组长不再做宣导跟进

Q30:当SPI & VI测试发现异常时，操作员应立即执行什么原则？（依据《SPI & VI异常品处理流》）

遵循"停、呼、等"原则

判断异常是否可下机

测试设备误报，按下去

不识别报警类型，按下去炉后AOI测试

Q31:以下做法错误的是?（依据《SPI & VI异常品处理流》）

SPI报警异常品，在异常品PCBA指定位置贴上黄标签，并过炉到炉后复判

将黄标签贴到通孔连接器下方遮挡,避免AOI测试误报

标签粘贴时禁止将板拿起，禁止锡膏板离开轨道

标签要贴在PCB板空白位置并确认稳固，防止脱落

Q32:以下做法错误的是?（依据《SPI & VI异常品处理流》）

将黄标签异常品按标签信息进行检验，信息记录在《不良报警跟进记录表》

参照IPC检验标准对风险位置重点复判

炉前经过异常处理的异常品重测SPI & VI结果OK,不用贴黄标签

QC对贴有黄标签的异常品进行复判，是否符合IPC检验标准。

Q33:炉后AOI报警元件丝印错误,以下做法错误的是?（依据《丝印异常核对处理流程》）

报废一台继续生产

立即反馈班组长确认

核对确认物料编号是否正确

核对扫描标签与原厂标签的物料丝印描述是否一致,核对物料标签丝印描述与实物丝印描述

Q34:当贴片机报警贴片前元件不在吸嘴上和阀门推杆位置不正确等,设备都会自动提示报警并在设备出口处停下来确认,以下做法错误的是?（依据《多件异常现象及处理方法一览表》）

技术员检查多件位置,若多件在不贴料位置处理后直接放下去

在设备出口处的PCB板边贴上标签注明"多件"并通知QC重点检查

出现异常报警第二次时需要汇报技术员

未解决问题禁止生产

Q35:多件的处理作业,以下说法错误的是?（依据《多件异常现象及处理方法一览表》）

炉后可拦截,炉前多件可不予处理

通知QC需要重点检查异常前5片产品质量

维修后需要知会QC重点检查维修后前5片产品质量

检查Sleeve密封帽是否磨损,如果仍不能解决通知工程师处理

Q36:多件的处理作业,以下说法错误的是?（依据《多件异常现象及处理方法一览表》）

使用在线筛选机3D放大镜进行检查

目检PCBA上BGA没有浮高,可以放下去

如果BGA、SD卡、模块需要采用离线X-RAY或在线AXI进行检查

在《不良报警跟进记录表》记录产品条码信息并把不良标签纸贴到表上。

Q37:以下对于取用锡膏做法正确的是？（依据《锡膏存储及使用流程》）

设备解冻时间设定3小时

转型时未使用完的锡膏或因异常导致停机1个小时内,钢网上的锡膏需回收到空瓶内并盖上密封盖,使用时手动搅拌

设备自动搅拌时间设定4分钟。

取出搅拌好的锡膏,首次开封时在锡膏管理标签上记录开启时间及报废时间(例:8/1522:35),其中报废时间为开封时间+12小时

Q38:以下哪项文件规定了异常呼叫处理基准

《安灯事态升级工作指导书》

《异常呼叫处理基准工作指导书》

《过程质量控制》

《管理QRQC运营》

Q39:管理上线返工流程中，首末件确认的目的是

验证返工工具是否合格

确认返工人员资质

验证返工工艺参数和效果

作为返工记录存档

Q40:在制程确认和首件确认时发现异常应启动什么流程

返工流程

不良处理流程

异常处理流程

以上不对

Q41:以下哪种元器件对静电最为敏感，最容易被ESD击穿损坏

普通电阻

集成电路(IC)芯片

普通电容

连接器

Q42:发现电气设备着火时，首先应该采取的措施是

用水灭火

立即切断电源

使用泡沫灭火器

立即逃离现场

Q43:有限空间作业必须严格执行的原则是

先检测、再通风、后作业

先作业、再通风、后检测

先通风、再检测、后作业

先通风、再作业、后检测

Q44:入周转架（周转架性能检查）主要步骤的第一步是什么

检查周转架外形

检查周转架Lable盒

检查周转架防尘盖

检查周转架静电胶片

Q45:对SOP光板入叠板机（PCB开包）中主要用于防止错料的步骤说法正确的是

核对外包装物料编号与工艺卡一致、PCB版本号与钢网版本一致

只需要核对外包装物料编号与工艺卡一致

PCB版本号与钢网版本一致就可以

无需确认

Q46:焊接首末件检查的做法错误的是

样板卡底板编号与标准样板PCB板编号丝印一致

生产信息机型名称与雕刻机型名称一致

PCB板版本号与标准样板版本号一致

生产信息大工单与雕刻工单可不确认

Q47:关于静电,下列哪些说法是错误的

静电不能被消除,只能被控制

静电无处不在,只要有运动、摩擦就有静电产生

静电的危害不易察觉,应该不会影响产品质量

静电分为正静电和负静电两种

Q48:【多选题】以下哪些选项underfill点胶现象不可接受？

Underfill胶水覆盖测试点

胶在芯片表面中间，没有在芯片边沿或离边沿＞0.5mm

锡球周围underfill胶水空洞大于5%

Underfill胶水没有覆盖芯片的四周

Q49:【多选题】清洁炉膛的保养项目有哪些？

打开炉盖，清除炉膛内元器件

清洁并检查上下加热区的热风嘴及回风通道

清洁进出口处的风帘机旁边区域，清洁炉壁

清洁导轨及中间支撑的表面，清洁炉膛封圈，清洁KIC24/7的PCB感应器，进出口处的PCB感应器。

Q50:【多选题】在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：

贴片机运行过程中撞机

机器运行时，飞达盖子翘起

机器漏电

机器取料报警，检查为没有物料

Q51:【多选题】下面哪些不良可能会发生在印刷段?

侧立

少锡

连锡

偏位

Q52:在贴片过程中造成抛料的原因可能是哪些？（依据32WI-08-037SMD抛料异常处理流程）

料架

取料点

吸嘴

物料

Gf设置

Q53:【多选题】不良贴片现象有哪些？生产中可能存在的品质问题有哪些？（依据32WI-01-008RH贴片工艺标准）

元件偏移

元件侧立

元件贴反

元件损伤

Q54:【多选题】PCB板的报废流程包括哪些步骤？

用红色油性笔在PCB板上画“×”，在PCB板上粘贴报废标签

在标签纸上填写报废信息，在《报废记录表》填写报废信息

将报废板放入报废柜

报废板处理

Q55:【多选题】操作时自我检查的内容是什么？

不使用不合格品

不流出不合格品

不检查不合格品

不制作不合格品

Q56:【多选题】以下哪些产品需要报废？

产品掉落在地板上

产品在生产过程中受到严重异常的挤压导致变形损坏

产品在切板（Milling）过程中出现异常导致PCB被切烂

产品在测试设备中由于操作不当导致产品被压损

Q57:【判断题】SMT半成品一般都是用手直接去拿取,除非有規定才戴手套。

正确

错误

Q58:【判断题】镭雕首末件条码与MES分配的码核对即可。

正确

错误

Q59:【判断题】已完成点胶生产的产品还可以进行回流焊接。

正确

错误

Q60:【判断题】线上人员反馈系统与设备配置命名不符导致不能开拉获取正确参数需要MES人员直接手动修改参数。

正确

错误

Q61:【判断题】在调整机器轨道宽度时，需要把顶针取出。

正确

错误

Q62:【判断题】在生产过程中，发现同样的物料编号，但物料阻值不相同，马上停止生产。让跟班管理员处理。

正确

错误