半导体研发岗位-候选人背调授权同意书

:第一部分：候选人背景调查授权同意书（半导体研发专用·含竞业/脱密/涉密授权）

Q1:生效日期

Q2:应聘岗位：

Q3:本人声明、知情同意与授权：

:一、授权调查范围本人全权授权聘用单位及聘用单位委托的第三方背景调查机构，在符合《个人信息保护法》《劳动合同法》等法律法规的前提下，对本人以下信息进行核查、问询、取证、核验：1. 个人基础信息：身份信息、户籍信息、居住信息、无违法犯罪记录、失信被执行人记录、征信基础信息等合法公开信息；2. 学历资质信息：全日制/非全日制学历、学位、毕业时间、学籍真伪、专业匹配度核验，各类职业资格证书、技能证书、行业认证、专利证书、项目成果证书真伪核验；3. 全职工作履历：近10年全部全职工作经历，包含工作单位全称、入职及离职准确时间、任职岗位、职级、汇报关系、岗位职责、工作绩效、奖惩记录、出勤情况、离职原因、劳动关系存续与解除/终止事实；4. 从业合规信息：过往任职期间劳动纠纷、仲裁、诉讼、违纪违规处分、重大工作失误、安全生产事故、泄密违规记录、违反保密制度、违反竞业限制等记录；5. 半导体研发专项核查（专项授权）：本人过往任职单位的保密协议、竞业限制协议签署及存续状态；是否处于竞业限制有效期、是否存在竞业限制经济补偿，竞业限制补偿金发放情况、限制主体、行业范围；脱密期约定、脱密期执行情况，是否仍在脱密约束期限内；是否接触原单位核心芯片工艺、电路设计、器件参数、核心算法、独家IP、涉密项目、商业秘密及技术机密；是否存在专利纠纷、软件著作权争议、技术成果归属、知识产权侵权、项目归属争议等未了结纠纷或潜在诉讼风险。二、调查方式授权本人同意背调主体可通过联系本人过往任职单位人力资源部门、直属上级、同事、项目负责人、行业证明人，以及核验社保、公积金、人事档案、官方证书公示平台、专利检索系统、项目备案信息等合法方式开展核查。本人承诺：所有前单位相关人员及证明人问询均已获得本人事前授权，对于受访单位或个人基于客观事实作出的信息反馈，本人自愿承担相关知情及授权责任，不会就此向受访单位及个人追责或主张任何权利。三、信息真实性承诺1.本人承诺本次求职简历、信息采集表、各类证书及证明材料内容真实、准确、完整，不存在伪造、变造、篡改、夸大、虚构项目信息或隐瞒关键事实的情形；2. 本人承诺已完整、如实披露全部保密、竞业限制、脱密期、知识产权、劳动纠纷等约束性及纠纷争议信息；3.若存在履历造假、资质造假、项目经历虚构、隐瞒竞业限制/脱密期/涉密记录/劳动纠纷等不实情形，本人自愿无条件接受聘用单位取消录用资格、撤销Offer、不予入职等相关处理决定；若已入职，聘用单位可依法解除劳动合同，且无需支付任何经济补偿/赔偿，本人自愿无条件接受聘用单位作出的任何人事处理决定，由此给聘用单位造成的一切法律责任和经济损失由本人自行承担。四、隐私与信息使用约定本人知晓，本次背调获取的所有个人信息仅用于本次招聘录用、岗位适配、合规风控及入职建档使用，聘用单位及第三方机构将严格遵守个人信息保护相关法律法规，对信息严格保密，不得用于商业推广、对外泄露及其他无关用途。五、特殊岗位风险告知与确认本人明确知晓，半导体研发岗位属于技术涉密、核心IP关联岗位，极易涉及第三方企业知识产权、商业秘密，行业普遍设置严格的保密义务、脱密管理、竞业限制约束等要求。本人确认：已如实披露全部合规风险，若因本人未如实披露导致聘用单位遭受知识产权纠纷、同业竞争风险、行政处罚、经济损失的，本人自愿承担全部赔偿责任及相应法律后果。六、授权效力本授权书自签字之日起生效，为不可撤销授权，复印件、电子签章与纸质原件具备同等法律效力。七、争议处理因本次背景调查产生的相关争议，双方优先协商解决，协商不成的，可向聘用单位所在地有管辖权的劳动主管部门或人民法院依法处理。

Q4:本人已逐条逐字阅读，完全理解并自愿签署本授权书，无任何异议。

Q5:签署日期：

Q6:候选人签字：

:第二部分：候选人背调信息采集表（半导体研发专用·含竞业/脱密/涉密专项栏）

Q7:岗位信息：

:填表说明：1. 所有信息务必真实、精准填写，时间精确到年月，不得留白；2. 研发岗位需完整填写项目经历、涉密及合规信息；3. 虚假信息一律视为履历造假，企业有权取消录用资格；

Q8:一、个人基础信息

Q9:二、学历&资质证书信息（从最高学历倒序填写）

Q10:三、完整工作履历信息（近10年全部全职经历，无空档、无遗漏）

:四、半导体研发专项：竞业&脱密&涉密合规核查（核心必填）

Q11:1. 过往任职是否签署保密协议？

Q12:若选是，请填写

Q13:2. 过往任职是否签署竞业限制协议？

Q14:若选是，请填写

Q15:3. 过往岗位是否有脱密期要求？

Q16:若选是，请填写

Q17:4. 过往工作是否接触企业核心涉密项目、独家技术IP、未公开工艺方案、自研芯片架构、核心算法模型？

Q18:若选是，请填写

Q19:5. 是否存在未了结或潜在的知识产权纠纷、技术争议、仲裁、诉讼、违纪追责、违法犯罪、工作事故等纠纷争议？

Q20:若选是，请填写

:五、研发核心项目经历（重点核查，必填）填写近3年核心半导体研发项目，说明项目角色、负责模块、技术栈、项目成果、专利产出：

Q21:项目一

Q22:项目二

Q23:如有更多项目，请填写此处

Q24:六、证明人信息（每家前单位至少1名直属上级，必填）

Q25:多家单位请写此处

Q26:七、背调人信息

:八、本人真实性承诺本人郑重承诺：本表所填写的所有信息；提交的学历证书、离职证明、项目材料、专利证明等全部内容真实有效，无任何隐瞒、伪造、变造、篡改、虚构。本人已如实披露所有竞业限制、脱密期、涉密、合规风险等信息。若信息存在不实，本人自愿无条件接受公司取消录用、解除劳动关系等处理决定，自愿承担全部法律及经济责任。

Q27:请上传最高学历学位证书扫描件

Q28:请上传相关专利、资质证书扫描件（如有）

Q29:签署日期

Q30:候选人签字确认（本人已仔细阅读《背景调查授权同意书》全部条款，承诺所填信息全部真实有效）